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提高金属化孔镀层耐热冲击性能的具体措施
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作者 黄玉文 《印制电路信息》 1995年第4期13-14,共2页
前言 金属化孔是未采用直接电镀法厂家制造多层板必不可少的重要工序,它起着各层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心,不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性,而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。
关键词 耐热冲击性能 金属化孔 具体措施 微蚀速率 化学镀铜层 去沾污速率 多层板 沉铜速率 冲击断裂 结合力
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