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提高金属化孔镀层耐热冲击性能的具体措施
1
作者
黄玉文
《印制电路信息》
1995年第4期13-14,共2页
前言 金属化孔是未采用直接电镀法厂家制造多层板必不可少的重要工序,它起着各层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心,不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性,而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。
关键词
耐热冲击性能
金属化孔
具体措施
微蚀
速率
化学镀铜层
去沾污速率
多层板
沉铜
速率
冲击断裂
结合力
下载PDF
职称材料
题名
提高金属化孔镀层耐热冲击性能的具体措施
1
作者
黄玉文
机构
江南所
出处
《印制电路信息》
1995年第4期13-14,共2页
文摘
前言 金属化孔是未采用直接电镀法厂家制造多层板必不可少的重要工序,它起着各层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心,不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性,而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。
关键词
耐热冲击性能
金属化孔
具体措施
微蚀
速率
化学镀铜层
去沾污速率
多层板
沉铜
速率
冲击断裂
结合力
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
提高金属化孔镀层耐热冲击性能的具体措施
黄玉文
《印制电路信息》
1995
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