增值税留抵退税政策的去金融化效应

文章以财税[2018]70号文的实施为准自然实验,基于2016—2020年中国上市企业数据,借助双重差分模型实证评估增值税留抵退税政策对企业金融资产投资的影响。结果发现,2018年增值税留抵退税政策通过激发在位企业研发创新积极性、吸引更多新兴企业进入,加速了企业“去金融化”进程。异质性分析表明,“去金融化”效应在财力保障充足、重视税收信息化征管地区的企业中反应更为明显。未来增值税留抵退税政策应“去繁从简”,扩大存量留抵退税实施范围,提高退税款项到位的及时性,并将地方财力和税收信息化征管视为留抵退税实施的重要保障,助力企业加速“去金融化”。

民用航空产品通孔元器件去金工艺参数研究与应用

镀金元器件直接焊接易产生金脆,当合金层中金的含量大于3%时,明显表现为其焊点机械强度大大减小,结合部性能变脆和焊点连接不可靠,存在一定的质量隐患。基于上述问题,随着国产化镀金元器件越来越多,去金问题变得更紧迫,结合民用航空产品的可靠性要求,提出了主要针对民用航空产品通孔元器件去金工艺参数研究方法,以去金时间、温度为动态因子在工艺参数允许范围内多组参数组合后进行元器件去金操作,同时为保证去金面积大于待焊表面95%的要求设计了专用工装,然后对去金元器件采用元素分析法和IMC分析法对不同工艺参数进行了验证与检测,得出了最优的去金工艺参数。通过典型常用元器件应用推广,结果表明得到的去金参数可控、可行、有效支撑电装工艺体系,为提升航空产品质量和性能提供了理论依据。

电装焊接中的“去金”问题及措施

通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生"金脆"的机理和过程的分析,对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨。结合航天产品的相关工艺规范的要求,提出了具体的"去金"工艺措施,并进行了工艺方法的探讨。结果表明,元器件去金提高了焊点的可靠性,但对于元器件引线的"去金"问题应慎重对待。

电子产品元器件去金工艺研究

针对电装行业的相关工艺规范要求,为避免"金脆"现象的发生,元器件引线的镀金层在焊接前应予以去除。简要分析了金脆现象产生的机理,探讨了高可靠性应用场合去金的必要性,并结合工作实际介绍了几种实用的去金工艺方法。

长针电连接器去金搪锡工艺技术

针对长针电连接器手工搪锡效率低、质量差的问题,分析了当前几种搪锡方法的优缺点,提出研制搪锡保护装置使用锡锅搪锡的工艺方法,详述了保护装置研制的关键技术及具体实施方法。结果表明,本工艺方法操作过程简单、难度低,工艺稳定性好,极少出现返工返修情况,搪锡质量和效率均大幅提高,保护装置可以重复使用,降低了搪锡成本。

中国房地产与房地产金融七十年运行轨迹、经验与展望——兼论房地产去金融化

中国房地产与房地产金融在我国的社会经济发展中发挥着极其重要的作用,七十年中,其运行轨迹无不打上中国共产党领导全国人民不断努力奋进的烙印。始终坚持党的领导、始终坚持市场经济、始终坚持改革开放是中国房地产和房地产金融的发展原则。房地产业的发展要回归“住”的本源,淡化非必要金融属性。当前,应以房地产供给侧结构性改革为抓手,守住房地产金融风险的底线,推动我国经济社会的高质量发展。

QFN元器件去金搪锡工艺技术研究

针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1%,可保证QFN器件焊接后无金脆隐患,极大提高产品可靠性。

电装去金基础工艺技术探讨

针对电装生产中的"金脆"问题,展开机理分析,探讨电子元器件去金的必要性。对电装常见各类元器件的搪锡去金处理方法进行梳理,并通过微观组织对比分析得到表贴器件最佳去金处理方法。

真空回流焊接搪锡去金工艺研究

在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用。但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起“金脆”现象,造成产品失效,故需在焊接前对焊盘进行搪锡去金处理,提升焊点及产品的可靠性。介绍了某微波组件真空回流焊接中对微带板表贴焊盘进行搪锡去金处理的工艺方法,经试验验证该工艺有效提升了焊点的长期可靠性。

8路数字调宽移相驱动器(BM2131 IC)去金搪锡工艺研究

本文通过对8路数字调宽移相驱动器进行去金搪锡操作及后续的印制板贴装、插装、预调、温度冲击、调试等一系列验证试验,确定了城堡型端子去金搪锡的试验参数,达到了预期效果。

“三稳目标”背景下我国房地产去金融化的影响研究

现阶段我国房地产市场发展迅速,与金融业的关联日渐紧密,金融化泡沫化日趋严重,在一定程度上影响了国民经济内部良性循环。随着“345”规则、房地产贷款集中管理制度等监管政策落地,在稳地价、稳房价、稳预期调控基调不变情况下,一些房地产企业的债务风险逐步暴露和蔓延,引起社会各界对引发次生金融风险的担忧,房地产去金融化已是大势所趋。本文从房地产金融化的表现、采取的应对措施角度出发,对房地产去金融化的影响进行分析,同时立足“三稳目标”,提出全面强化对内部经营融资资金监管、建立健全房企有息债务信息公开机制、督导金融机构把控房地产融资关口、强化房产金融关联监管四个方面的建议。

“双循环”背景下房地产“去金融化”影响分析及展望

房地产业在国民经济中起到重要作用,是增强国民经济和改善民生的重要产业。在金融信贷的支持下,近年来我国房地产业得到快速发展。但房价上涨过快、挤压实体经济等问题尚未得到有效解决,房地产过度金融化现象越来越严重,已经成为我国金融体系健康发展的“灰犀牛”。本文从我国房地产过度金融化的表现及去金融化必要性的角度出发,对近期房地产调控新政及其影响进行分析,探究“去金融化”下房地产发展方向。

电子产品元器件去金问题及解决对策

针对电装行业有关工艺规范要求,为避免发生"金脆"现象,需提前在焊接前去除元器件引线镀金层。本文针对电子产品元器件去金时,需要注意的问题及针对性的实用去金工艺对策展开分析。

SOP封装集成电路去金效率提升方案

从提高效率、保证质量出发,提出了提高SOP封装的集成电路去金效率的解决方案。介绍了方案的具体实施方法,给出了结构件尺寸设计的思路。在生产实践中对这种方案进行了验证,和其他几种方法加以比较,证明其可靠性及实用性。

电装焊接中的“去金”问题及对策探析

电子产品在进行镀金焊接时,会由于镀金层表面的金脆问题导致焊接质量下降,而这种情况需要通过去金工艺进行处理,尤其 在军工产业、航天产业等重要的领域当中,需要选择合适、安全、可靠的去金技术进行处理,保证电子产品的焊接质量。

对插式连接器去金技术研究

从保证产品质量出发,提出了对插式矩形连接器去金搪锡的解决方案。改变这类器件无法搪锡的现状,介绍了方案的具体实施方法,给出工装尺寸的设计思路。在生产实践中对这种方案进行了验证。证明了其可行性与实用性。

高新技术企业金融化与研发投资——基于融资约束调节效应的异质性研究

本文以2009~2019年沪深A股高新技术企业为样本,从产权异质角度实证研究高新技术企业金融化行为对研发投资的影响及融资约束的调节效应。结果表明:金融化行为对高新技术企业研发投资具有显著的抑制效应,融资约束会强化这种抑制效应;异质性研究显示,金融化对研发投资的抑制效应在非国有企业中表现更加显著,融资约束所呈现的正向调节作用却在国有企业中更加显著。

电子产品中铅焊接金脆问题浅析

针对航天电子产品广泛采用的Sn-Pb焊料在镀金表面焊接形成焊点的工艺,分析了工业及国内外航天相关标准文件中对焊接后焊点中含金量的要求以及焊点含金量、时效、器件不同封装形式对焊点可靠性的影响,并深入分析了合金焊点金相组织结构,最后介绍了一般去金工艺要求与去金不到位而导致器件失效案例。

资产剥离对企业金融化的影响——“脱实向虚”抑或“去虚归实”

本文以2008―2019年沪深A股上市公司为研究样本,分析了资产剥离及其动因特征对企业金融化的影响。研究发现:(1)整体上资产剥离会加剧企业金融化,但剥离动因特征对企业金融化的影响在作用方向和作用强度上存在显著差异。战略性剥离具有去金融化效应,能够显著抑制企业金融化行为,而非战略性剥离则会加剧企业金融化。(2)资产剥离加剧企业金融化主要源于非战略性剥离对长期金融资产的配置偏好。(3)资产剥离与企业金融化二者的关系受到企业发展水平、融资约束以及国有股权的影响。因此,应鼓励企业实施战略性剥离,优化营商环境,促进企业转型升级。

基于手工锡焊的航天器镀金件连接技术研究

根据单芯针孔电连接器等镀金元器件手工焊接出现的焊点断开问题,在详细分析手工钎焊原理和"金脆"产生机理基础上,通过工艺试验针对各失效模式进行了验证,给出了问题出现的原因。结合航天产品的相关工艺规范要求,提出了具体的"去金"焊接工艺措施,同时对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨。经过总装生产实践,认为规范化的"去金"焊接提高了焊点的可靠性,验证了该改进方案的可行性,表明了该技术方案合理,有效地确保了航天器总装质量的要求。