1
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超精抛光中边缘效应对材料去除量的影响 |
杨炜
郭隐彪
许乔
李亚国
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《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
6
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2
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基于最小材料去除量的比较球面计算与仿真 |
程灏波
冯云鹏
宋阜川
卞宇生
任力强
王涌天
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《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
1
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3
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用表面粗糙度测量仪测量材料微小去除量 |
杨卫平
徐家文
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《工具技术》
北大核心
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2007 |
1
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4
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磨料水射流抛光时工艺参数对工件去除量的试验研究 |
成建联
宋国英
李福援
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《西安工业学院学报》
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2002 |
14
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5
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硅片边缘化学机械抛光的微小去除量测量 |
杨卫平
吴勇波
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《工具技术》
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2010 |
1
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6
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曲面恒去除量磨削技术研究 |
孔令叶
阎秋生
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《机电工程技术》
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2017 |
1
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7
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数控旋转超声波铣削加工材料去除量的数学模型及实验 |
卢干
牛耀国
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《实验技术与管理》
CAS
北大核心
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2014 |
0 |
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8
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固结磨粒化学机械抛光硅片的不规则表面微小去除量测量 |
杨卫平
吴勇波
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《工具技术》
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2014 |
0 |
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9
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硅单晶片损伤层对抛光去除量的影响研究 |
王云彪
田原
杨召杰
郭亚坤
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《电子工艺技术》
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2015 |
0 |
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10
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基于支持向量机的复杂曲面磨削去除量预测 |
赵敬川
赵吉宾
李论
张洪瑶
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《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
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2021 |
7
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11
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非球面等去除量磨抛加工中的变速运动模型 |
张川
陈耀龙
陈晓燕
王平
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《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
1
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12
|
抛浆除鳞工艺中氧化皮去除模型研究 |
柴泽琳
周存龙
郭瑞
姜正义
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《湖南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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13
|
双轴式研磨抛光中抛光盘相对位置对去除量的影响研究 |
张杨
李秀龙
徐清兰
张蓉竹
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《光学技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
2
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14
|
多线往复式线锯切割中单位长度材料去除量的理论分析与试验研究 |
林志树
黄辉
郑生龙
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《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2018 |
6
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15
|
掺杂种类对磷化铟晶片切割损伤层及翘曲度的影响 |
史艳磊
赵红飞
孙聂枫
王书杰
张志忠
李晓岚
王阳
李亚旗
岳琳清
秦敬凯
徐成彦
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《微纳电子技术》
CAS
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2024 |
0 |
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16
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轴承内圆轴向超声高速磨削理论建模与试验研究 |
吴金津
王旭
袁巨龙
苑泽伟
王安静
陈聪
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《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2024 |
0 |
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17
|
赤泥去除工业废水中铵态氮的研究 |
郑越
刘方
吴永贵
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《贵州化工》
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2010 |
4
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18
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沉水植物干燥过程中去除硫酸钠的试验研究 |
孙悦超
李旭英
尚士友
倪志华
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《农机化研究》
北大核心
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2005 |
0 |
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19
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眼袋成形术中矫正量的讨论 |
俞世放
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《实用美容整形外科杂志》
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1998 |
0 |
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20
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光学加工机器人定位误差测量与分析 |
韩哈斯额尔敦
曾志革
刘海涛
赵洪深
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《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
|
2017 |
8
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