多层电路板快速制作工艺的研究

从多层电路板加工工艺的角度,介绍多层板在设计需要考虑的因素以及布局与厚度、孔径与焊盘、线宽与间距和敷铜区的设计原则和计算关系,阐述了多层板的重点制作工艺流程,并详细介绍了孔金属化和去除钻污的处理流程,具体给出在实验室快速制作多层板工艺的方法。