双光子三维微细加工技术及实验系统的开发

介绍了一种新型的三维微细加工技术 ,描述了自行开发的双光子微细加工实验系统。双光子三维微细加工技术利用材料与飞秒激光束在焦点局域发生的双光子激发 ,通过逐点扫描 ,实现微器件的三维成型。由于材料发生双光子激发的几率与激发光强的平方成正比 ,所以具有极高瞬时光强的飞秒激光器和可以对光束进行强聚焦的显微镜装置成为系统的关键部件 ,对此进行了详细的说明。最后 ,给出了部分利用上述加工系统所获得的初步实验结果。

三维微细电火花加工系统设计及实验研究

研究开发的三维微细电火花加工系统,包括微进给运动控制机构、高频微能脉冲电源、加工状态检测等关键环节。在工控机和相应板卡的硬件平台上,构建出基于Linux和RTLinux的数控系统,该系统对CAM的NC数据进行预处理,加入电极补偿和轨迹规划环节,从而实施三维微细结构样件的加工。

微细加工光学技术国家重点实验室研究基金申请指南

微细加工光学技术国家重点实验室研究基金申请指南（１９９７年３月４日第二届第一次学术委员会审议通过）一、总则微细加工学光学技术国家重点实验室，为了充分发挥它在科学领域中的作用，依据开放运行的机制，每年学术委员会将审批研究基金申请课题，吸引国内外专家学者...

光纤激光器在微细加工中的应用潜力

近年来,光纤激光技术的发展及其应用潜力令光纤激光器的生产商、研制者和工业用户都感到十分振奋。光纤激光器所具有的极佳光束质量赋予其诸多引人注目的优点,并使材料的精细加工质量得到很大提高。除此之外,光纤激光器还具有很多其它优点,如结构紧凑、能量转换效率高、成本费用适中和易于集成等。为了确定光纤激光器在实际应用中有哪些特殊优点,德国Fraunhofer Institute Material & Beam Technology的科研人员将短脉冲光纤激光器系统和具有近乎完全相同性能参数的普通棒状Q开关固体激光器系统做了对比实验研究。研究内容包括钻孔、切割、横向切除和打标等几种典型的激光微细加工应用,实验材料则选取了铝、硅和红宝石等几种有代表性的材料。实验证明,光纤激光器在某些激光加工应用领域具有明显的技术优势,尤其是在所加工产品的精度和表面质量方面。最终得出的结论是:在近乎完全相同的条件下,与棒状激光器系统相比,光纤激光器系统切割出来的缝隙更窄、钻出来的孔径更小。

微细加工技术与设备

TN305.7 2001053681激光直写系统焦斑整形的研究=Focused spot shapping in laser writing systems[刊,中]/李凤友,李红军,卢振武,廖江红(中科院长春光机所.吉林,长春(130022))//光学精密工程.—2001,9(1).—14-18针对激光直写光刻系统设计整形衍射光学元件(DOE),对写入焦斑的整形进行了研究。

超微细加工及设备

TN305 97063966铜激光倍频光亚微米投影光刻系统的设计和实验研究=Submicron projeetion lithography with sec-ond-harmonic light of copper vapor laser[刊,中]/黄惠杰,,路敦武,杜龙龙,任虹,梁培辉(中科院上海光机研究所.上海(201800))∥光学学报.—1997。

微细加工技术与设备

TN305.7 2003064448MEMS工艺中TMAH湿法刻蚀的研究=Research onTMAH wet etching in MEMS[刊,中]/罗元(重庆大学光电工程学院.重庆(400044)),李向东…∥半导体光电.-2003,24(2).-127-130研究了MEMS工艺中的TMAH湿法刻蚀获得光滑刻蚀表面的工艺。实验结果表明,要获得理想的刻蚀效果,刻蚀液配方和刻蚀条件的选择是非常重要的因素。

超微细加工及设备

TN305.7 98042731同步辐射x射线光刻实验研究=Experimental re-search on synchronous radiation X—ray pho-tolithography[刊,中]/谢常青,陈梦真,赵玲莉,孙宝银,韩敬东(中科院微电子中心.北京(100010)),朱樟震,张菊芳(中科院高能所.北京(100039))∥半导体技术.—1997,(6).

超微细加工及设备

TN305 98021337微加工中一种新型刻蚀深度实时检测系统=A novelreal-time etching depth testing system for micro-fabrication[刊,中]/赵光兴,侯西云(华东冶金学院自动化系.辽宁,马鞍山(243002)),陈洪,程上彝,杨国光(浙江大学光科系现代光学仪器国家重点实验室.浙江,杭州(310027))∥光学学报.-1997,17(6).-745-749实现了一种新型刻蚀深度实时检测系统,整个系统对温度漂移,气体流动与外界振动等环境因素极不敏感,系统测量误差小于0.98%,实现了在真空环境下刻蚀深度的实时监视与检测,对二元光学微加工具有现实意义。图2表1参4(严寒)

光学工艺 微细加工技术与设备

TN305 2005010726 全数字化激光直写转台系统=An all-digital rotating platform system for laser direct writer[刊,中]／梁宜勇(浙江大学现代光学仪器国家重点实验室．浙江,杭州(310027))∥光电工程．-2004,31(5)．-1-3,10 为提高极坐标激光直写设备的性能,设计了全数字化的转台系统,增强了与平台、调焦、光强系统的同步。提出数字锁相积分、可编程PID控制及变周期稳速判据等概念,并应用于转台控制器设计。配合改进的快速光强调制系统,使极坐标激光直写设备具备制作精确环、任意孤和变宽线条的能力。图5参5(严寒)

光学系统、成像与分析

TH703 2002031630折衍混合系统实现长焦深方法研究=Study of realizationmethod of refraction-diffraction hybridsystems with long focal depth elements[刊,中]/白临波,李展,陈波(中科院光电所微细加工光学技术国家重点实验室.四川,成都(610209))//光电工程.-2001,28(3).-1-5介绍与分析了用传统能量守恒法设计长焦深元件,根据衍射元件设计灵活的特性,提出了利用折衍混合系统实现长焦深元件,并建立了评价函数分两步对设计结果进行了优化。图6参5(吴淑珍)

ISI-2802激光直写系统简介

ＩＳＩ┐２８０２激光直写系统简介微细加工光学技术国家重点实验室于１９９６年从加拿大引进了国内第一台激光直写系统（又称激光图形发生器），型号为ＩＳＩ－２８０２，生产厂家是ＩｎｔｅｒｔｅｃｈＳｙｓｔｅｍｓＩｎｃ．。１系统主要性能（１）可写范围：１５０ｍｍ...

硅微机械与光纤组合式列阵传感器

本文提出了一种新颖的硅微机械与光纤组合式列阵传感器，它的主要结构部分是通过半导体微细加工技术在硅片上得到的。文中介绍了这种传感器的结构，工作原理及研制工艺，讨论分析了影响传感器灵敏度的主要因素。研制的硅微机械与光纤组合式列阵传感器初步应用于声光探测的实验系统中，获得了较满意的结果。

光的偏振与色散

O436.3 2002031659用于多色光的波片的设计=Design on the waveplates for polychromatic light[刊,中]/夏立峰(扬州市广播电视大学宝英分校.江苏,宝英(225800)),周明宝(中科院光电技术所微细加工光学技术国家重点实验室.四川,成都(610209))//光电工程.-2001,28(4).-57-59提出多波长波片的概念,给出了其设计方法,设计了双波长四分之一波片,并应用于光学系统中。虽其不等效于单波长波片,但在一定范围内其能满足需要,避免了更换不同波片的麻烦。图1参2(吴淑珍)

芯片实验室的制备技术

阐述了芯片实验室的材料、微细加工、流体驱动等制备技术的近期研究进展。系统介绍了芯片实验室的各种制备技术,这些技术包括紫外光刻、软刻蚀、LIGA技术、DEM技术、键合等。流体驱动是芯片实验室的动力,对多种新颖的流体驱动设计进行了对比,这些设计包括压力驱动、电渗驱动、电水力驱动、表面张力驱动、离心力驱动等。