一种面向双列直插式PCB板的等效建模方法

针对双列直插式PCB板,提出一种改进的辅助面-集中质量等效建模方法。利用单阶频率等效建立辅助面-集中质量等效模型,研究辅助面尺寸、质量及转动惯量等参数的选取原则,分析元器件的刚度、密度及布局等参数对等效模型计算结果误差的影响规律。通过数值算例表明:运用该等效建模方法进行模态分析,模型节点数量和单元数量大幅减少、对计算机性能要求降低、计算时间大大加快、低阶模态频率相对误差在±1.5%以内。该等效建模方法具有一定的工程应用价值。

废弃电路板双列直插式封装的集成电路芯片回收的经济性分析

废弃电路板电子元件拆除后回收具有较大的利润空间。回收的双列直插式封装(DIP)电子元件多数都保留正常的使用功能,经过适当的处理,检测合格后可以继续使用。提出了基于回收策略的废弃电路板DIP的集成电路(IC)芯片回收工艺,建立了回收经济性评估模型,并对2种回收的IC芯片进行经济性定量评价。

双列直插式组件的拆换与半自动修焊机

本文分析了双列直插式组件的拆换工艺特点、焊接故障、现行工艺比较,并进行了工艺要素分析,介绍了半自动修焊机的结构与操作方法。

双列直插式智能功率模块的温度输出功能

介绍了双列直插式智能功率模块(DIPIPM)的一种新功能,即温度输出功能。详细介绍了温度输出功能的原理、特性以及如何在隔离和非隔离系统中使用该功能等。最终给出了变频空调利用DIPIPM的温度输出功能对系统进行降频处理后的温度变化曲线。

基于平移拾取分选机双列直插封装集成电路测试可行性设计

Pick&Place自动测试分选机是一种以平移拾取放置为基础的宽温度范围(高温、常温和低温)真空方式吸取电路测试分选机,依靠机械丝杆和磁悬浮传动臂的水平移动吸取电路和垂直移动压测完成整个测试流程。双列直插式封装(Dual In-line Package,简称DIP)电路是指用双排列管脚直插形式封装的集成电路。军用集成电路测试需要在高温、常温和低温3种不同的温度环境中测试,以确保电路的可靠性。为了检测单位能在平移拾取分选机上实现大批量双列直插式封装集成电路尤其是大批量军用双列直插式封装集成电路的测试,通过对Pick&Place自动测试分选机和双列直插式封装集成电路原理结构的分析,结合其在实际使用中的问题提出了一种可以在Pick&Place上实现DIP封装测试的创新性解决方案。

扇出型晶圆级封装专利技术现状

随着半导体技术逐渐密度化和高集成度化,半导体先进制造工艺逐步趋于极限,芯片信号的传输量与日俱增,引脚数逐渐增加,封装行业逐渐由传统的双列直插式封装、小外形封装、引脚阵列封装逐渐走向焊球阵列封装、芯片尺寸封装、倒装、晶圆级封装、三维封装等封装形式。

基于DDR模组阵列的超高速数字图像存储技术

为了实现光电跟踪测量系统高精度测量中图像数据的超高速实时存储,提出了基于双数据率(DDR)模组阵列的超高速数字图像存储方案。采用大容量DDR双列直插式内存模组(DIMM)阵列作存储介质,现场可编程门阵列(FPGA)作DDR模组阵列控制器,设计了存储系统。介绍了存储系统的总体设计框图,给出了DDR模组阵列控制器的各模块设计和图像数据的输入、输出方法。测试中完成了数据速率为1 000 MB/s的高速图像实时存储;分析表明其最高数据存储速率可达1 828 MB/s,可满足光电跟踪测量系统高精度测量对高帧频、大靶面图像传感器输出图像数据超高速实时存储的需求。

电子封装材料的研究进展

在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信以及军事电子技术的迅速发展，对集成电路（IC）的需求量急剧攀升，微电子封装技术也迎来了它的高速发展期。微电子封装技术经历了双列直插式封装（DIP）、周边有引线的表面安装式封装和面阵式封装三个发展阶段。在新世纪中，以IC产业为代表的微电子工业的发展，为电子封装行业创造了无限的发展机遇。

采用逆导型IGBT的新型3A/600V DIP-IPM

三菱电机日前已开发出一种采用新型功率硅片技术的3A/600V超小型双列直插式智能功率模块(IPM),即第4代DIP-IPM。该技术将续流二极管的硅片集成到IGBT硅片上,从而将模块内部的硅片数量减少了一半,使得IPM的可靠性更高,功率密度更大。在此,介绍了这种新技术以及3A/600V第4代DIP-IPM的设计和特性。

新型50 A和75 A/600 V压注模封装IPM

介绍了额定值为50 A/600 V和75 A/600 V的大型双列直插式智能功率模块(第4代DIPIPMTM),该产品是三菱电机针对柜式变频空调和工业变频驱动应用而开发的。它采用第5代全栅型CSTBTTM硅片、小型化IC和新型导热绝缘膜等多项新技术。

宇航用DIP封装元器件力学环境适应性评估

应用力学分析和试验验证相结合的方法 ,研究了宇航用DIP封装PROM型元器件的力学环境适应能力。通过元器件力学环境敏感要素分析,确定了力学环境试验评估项目和试验量级,并设计工程样机;利用数字仿真工具进行力学分析,预示元器件的响应状态和特征,并通过对比分析而获得了传感器的合理安装方式;最后进行了评估试验,获得了相关数据,验证了传感器安装方式的合理性,给出了元器件的力学环境适应能力评估结论。实践的评估流程为后续宇航元器件力学环境适应性的研究评估提供了借鉴参考。

光电子技术与器件 其他

TN29 2005010556 大轴滚轮测量系统中光电开关特性标定=Standardizing of the photoelectric switch in the high accurate large shaft measurement system by using the rolling-wheel method [刊,中]／谢萍(合肥工业大学仪器仪表学院.安徽,合肥 (230009)),余晓芬∥合肥工业大学学报(自然科学版).- 2004,27(10)．-1134-1137 在高精度大轴滚轮测量中,为保证整个测量系统实现预期的高精度,必须对组成系统的各个测量环节的精度加以控制。

用于通用变频器的DIP-CIB

针对小功率通用变频器对低成本和小型化的需求,三菱电机开发了集整流、逆变和制动功能于一体的双列直插式封装-整流逆变制动(Dual In Line Package-Converter Inverter Brake,简称DIP-CIB)模块。在此详细介绍了DIP-CIB模块的内部电路、半导体硅片技术、封装技术,以及如何配合专用的HVIC来实现通用变频器的小型化设计。

雅特生科技的工业用直流／直流电源转换器

雅特生科技宣布推出多款适用于各式各样低功率电子产品的直流／直流电源转换器，最适用于数据通信设备、电信系统和计算机外围设备、自动化生产系统以及以电池供电的移动设备。全新推出的ATA系列3W隔离式直流／直流电源转换器共有16个不同型号，各有2种封装可供选择，包括适用于引脚插入式的迷你型双列直插式封装以及另一迷你型的表面贴装封装。

金升阳AC-DC医疗电源

目前，金升阳新推出的5WAC-DC医疗电源产品LD05-20BxxMU系列，通过UL60601／EN60601第三版医疗认证（2级MOPP患者保护措施）。该系列电源模块为双列直插式封装，封装尺寸仅为53．80＊28．80＊19．00mm（LxWxH），输入电压范围为85～264VACf100～370VDC），具有5VDC、12VDC。

八路闪光集成电路

现在用于闪光的集成电路有许多品种,但是大多数集中在三路、五路的闪光品种上,而在许多场合下觉得闪光路数太少,而且闪光形式单调,八路闪光集成电路可以弥补以上的不足.

安华高科技门驱动光电耦合器

安华高科技（Avago Technologies）推出两款采用扩展型SSO（Stretched Small Outline）封装的新型门驱动光电耦合器，主要适用干家用电器和工业应用领域的交流和直流无刷电机。ACPL—W302和ACPL—W314光电耦合器的封装尺寸据称比传统的双列直插式封装要小50％，同时产品外形更薄。这些光电耦合器可以实现长达8mm的耙电距离和电气间隙，符合IEC、UL和CSA对增强安全和绝缘调节的要求。ACPL—W302是一款峰值电流为0．4A的隔离门驱动光电耦合器，而ACPL—W314N是一款峰值电流为0．6A的隔离门驱动光电耦合器。这两款产品在1000V的共模电压（VCM）下皆实现了15kV／us的最小共模瞬变免疫性，