新型双列直插封装智能功率模块及其外部电路设计

随着电力电子技术、微电子技术和控制理论的发展,控制驱动系统中的功率变换器和控制技术不断更新,变频控制越来越多地应用于工业现场,如电机控制、PWM整流、有源电力滤波等领域。用于变频控制的电力电子器件正向小型化、大功率、高集成度方向发展,同时价格也在不断降低。本文介绍的双列直插封装智能功率模块(DoubleIn-linePackageIntelligentPowerModule,简为DIP-IPM)就属此类高集成度电力电子器件。介绍了DIP-IPM的基础结构,给出了具体的外围电路设计和实验结果。

双列直插器件(DIP)焊接过程中的应力评价

为探讨陶瓷封装双列直插器件在焊接后出现开裂的问题,应用云纹干涉法和Twyman/Green干涉法实时测试了该类型器件在焊接过程中的面内和离面变形情况,并将测试数据与有限元法相结合,评估了焊接过程中器件内部因印制板变形而产生的应力大小。由此对原先"焊接导致开裂"的说法做出了评价。同时,通过器件的变形测试,探讨了优化焊接工艺的方法。研究结果表明,焊接顺序对器件内部热应力和器件变形影响不大,而适当提高器件高度可有效减小焊接时的热应力。

高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究

电子产品向小型化、智能化方向演进已是必然的发展趋势,高密度集成电路封装技术是实现产品小型化的关键技术。本文对高密度混合集成电路封装技术进行了深入研究,从基板选择、结构设计和散热设计等方面对高密度混合集成电路的封装设计进行了论述。在此基础上,结合国外非气密性混合集成电路保证要求,文章进一步研究了高密度非气密混合集成电路的可靠性评价方法,并通过应用实例说明了评价方法的有效性,可作为国产化非气密性集成电路质量保证体系建设的参考。

基于LSTM的PCBA批次质量预测

PCBA生产手工插件线产品质量易受人工操作水平等因素影响,且多个产品质量检测环节均在手工插件线末端,导致难以在生产过程中及时把控产品质量。为了及早发现手工插件线的产品质量问题,提出了基于LSTM的PCBA产品批次质量多步预测控制策略,将手工插件线上的FCT质量检测数据经过处理后作为模型的输入特征,建立了基于LSTM的PCBA批次质量预测模型。最后,将所建立的预测模型与BP、RNN和SVR模型以及目前在数据特征分析拟合上表现较好的CNN模型进行比较,仿真结果表明,所提出的模型在电子产品质量的预测中具有更好的效果,可以为PCBA的质量调控提供指导。

单片机系统中液晶显示器的接口设计

本文介绍常用的两种标准七段液晶显示器(双列直插金属引脚)的显示基本原理和使用方法,给出了接口电路图和相应的源程序。

一种提高微电路外壳使用可靠性的方法

简要分析了白瓷双列直插外壳的失效模式和失效机理，并进行了模拟实验。通过对实验结果的分析，提出对成品微电路进行二次电镀能够提高其外壳的使用可靠性。

RDIMM和LRDIMM为企业服务器内存提供更优方案

不断发展的企业级服务器应用受益于带宽和存储器模块容量的提高。寄存器双列直插存储器(RDIMM)和低负载双列直插存储器模块(LRDIMM)为数据中心企业服务器提供更优的解决方案,RDIMM针对需要更高数据带宽的应用,LRDIMM针对需要更深存储器的应用。随着8Gb DRAM的推出,LRDIMM已提供出色的备选解决方案,能同时满足更深存储器和更高数据带宽需求。尤其是基于8Gb DDR4 DRAM的32GB 2RX4 LRDIMM已证明在服务器内存容量和带宽方面全面超越32GB 2RX4 RDIMM。

产品ESD快速低成本测试方法

静电防护(ESD)测试是半导体集成电路可靠性的重要项目,存在ESD问题会对产品的可靠性造成致命的影响。而由于目前产品的ESD测试,必须经过成品封装后才能进行,这样就无法快速进行产品的ESD认证和评估。介绍了ESD测试中如何利用陶瓷双列直插式封装(ceramic DIP或SB)来快速实现产品的ESD测试。对于一些多管脚芯片产品,举例说明了一种共地连接、分组测试的方法,克服了该封装有管脚数量限制的局限性。该方法简单、低成本、并且可以快速完成。可以极大地减少相对于传统ESD评估或认证的时间和成本,随之也大大缩短了产品的研发认证周期。

进口特殊散热器

双列直插芯片夹固型散热器图1所示夹固型散热器适用于14、16针普通双列直插芯片,可直接夹固在芯片上用于散热。无光泽黑色面层,安装拆卸方便、不多占用印制板面积。散热器热阻为24℃/W。

DIMM孔润湿不良研究改善

服务器板DIMM（Dual Inline Memory Module双列直插内存模块）孔透锡不良和焊接空洞问题是较严重的质量问题，DI咖焊接空洞的问题一直困扰着PCB工厂。在IPC-S-610F中界定，一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25％，否则成为透锡不良。文章主要对影响DIMM孔少锡不良孔径匹配、单点孔破／铜厚、孔粗、显影不净／污染、受潮、OSP膜厚六个方面进行研究分析改善。

其他

TN29 2001042826改善轴向分辨率的光瞳滤波器=Pupil filters improvingaxial resolution[刊,中]/邓小强,王桂英,徐至展(中科院上海光机所.上海(201800))//光学学报.-2000,20(7).-968-972给出了一种新型滤波器。它既能提高系统的轴向分辨率又不影响其横向分辨率。利用这种滤波器还可以控制远场旁瓣强度的最大值与主瓣强度最大值之比(M),从而获得较好的超分辨效果。

微电子封装技术简史

集成电路封装的历史,其发展主要划分为三个阶段。第一阶段,在二十世纪七十年代之前,以插装型封装为主。包括最初的金属圆形（TO型）封装,后来的陶瓷双列直插封装（CDIP）、陶瓷-玻璃双列直插封装（CerDIP）和塑料双列直插封装（PDIP）。尤其是PDIP，由于性能优良、成本低廉又能批量生产而成为主流产品。

SUPERTEX公司DMOS选型指南

ＳＵＰＥＲＴＥＸ公司ＤＭＯＳ选型指南１、低开启电压Ｎ沟道增强型ＭＯＳＦＥＴ２、低开启电压Ｐ沟增强型ＭＯＳＦＥＴ３、Ｎ沟道耗尽型ＭＯＳＦＥＴ４、Ｎ沟进增强型ＭＯＳＦＥＴ５、Ｐ沟道增强型ＭＯＳＦＥＴ６、低压Ｎ沟道ＭＯＳＦＥＴ阵列７、低压Ｐ沟道ＭＯＳＦＥＴ...

安华高科技12／16位正交解码器／计数器接口芯片

安华高科技（Avago Technologies）推出面向消费电子、办公室和工业应用领域的12位和16位正交解码器／计数器接口芯片。这些芯片的主要应用包括家用电器、打印机、传真机、复印机、测试和测量设备以及伺服和步进马达等，可提供包括符合RoHS标准的无铅环保塑料双列直插封装（PDIP）等多种封装选择。该HCTL-20xx系列芯片的时钟为14MHz，

手把手教你学PIC单片机C语言设计(七) I/O端口及使用

1．PIC单片机的IO端口 PIC16F877A采用44引脚的表面贴装封装（PLCC44、QFP44）或40引脚的双列直插封装（PDIP40）。PDIP40封装的单片机共有40个引脚，其中的33个是I／O（输入输出）引脚，共牵涉到RA～RE五个端口。

一种新型可装配式PGA陈列引脚封装千兆网络高频脉冲变压器

局域网的使用逐年走进千家万户,每条网线的两端都必须各有一个相应的网络变压器来匹配网线与网络芯片,所以网络变压器的不断创新与发展要跟上网络设备的更新换代。如何在提高电子消费品的性能和可靠性的同时,又能降低成本,将是提高网络变压器生产企业行业竞争力的唯一途径。该研究介绍的一种新型封装的网络变压器可以满足这些要求,为国家信息网络国产化建设起到巨大的推动作用。

OM6288双声道耳机驱动器性能判断

OM6288是一种常用的低电压双声道耳机驱动放大集成电路，它有16脚双列扁平封装（型号后缀F）和16脚双列直插封装（型号后缀P）两种封装结构，电源电压VCC=1．8-6．0V（推荐VCC=3．0V）。当VCC=3．0V．RL=32Ω、TD=10％时，输出功率PO=27mW×2。

内存装出新意来——浅谈内存封装技术

如今计算机的“心”奔腾不止,以百兆为单位的高速提升让我们不得不感叹CPU技术的成熟和完善。不过,光有一颗速急力猛的芯好像还远远不够,为了让计算机真正快速地跑起来,整个内外系统都需要齐齐跟进,而内存则一向是一个关注焦点。作为计算机的“运作机舱”,内存的性能直接影响计算机的整体表现,重要性是不言而喻的。与CPU一样,内存的制造工艺同样对其性能高低具有决定意义,而在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技长。内存封装,“品质”外衣我们所使用的每一条内存,其实是由数量庞大的集成电路组合而成,只不过这些电路,都是需要最后打包完成,这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术。