DIMM孔润湿不良研究改善

服务器板DIMM（Dual Inline Memory Module双列直插内存模块）孔透锡不良和焊接空洞问题是较严重的质量问题，DI咖焊接空洞的问题一直困扰着PCB工厂。在IPC-S-610F中界定，一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25％，否则成为透锡不良。文章主要对影响DIMM孔少锡不良孔径匹配、单点孔破／铜厚、孔粗、显影不净／污染、受潮、OSP膜厚六个方面进行研究分析改善。

服务器板DIMM孔爬锡高度关键影响因子研究

服务器板中双列直插内存模块(DIMM)会选择使用有机可焊保护膜(OSP),而在焊接过程中印制电路板DIMM孔内的孔壁上对OSP膜的兼容性要求更高,若孔内的OSP膜未及时被助焊剂完全溶解,导致气体逸出不充分,是焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,另外印制电路板DIMM孔内若存在孔破、印制电路板孔内裸露的基材中的气体逸出也是导致焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,文章根据一种DIMM(双列直插内存模块)孔爬锡失效阐述如何分析以及改善。