扇出型晶圆级封装专利技术现状

随着半导体技术逐渐密度化和高集成度化,半导体先进制造工艺逐步趋于极限,芯片信号的传输量与日俱增,引脚数逐渐增加,封装行业逐渐由传统的双列直插式封装、小外形封装、引脚阵列封装逐渐走向焊球阵列封装、芯片尺寸封装、倒装、晶圆级封装、三维封装等封装形式。

时尚科技更精彩——奇胜通讯隆重推出外观时尚的Clipsal Titanium系列布线新品

随着技术水平的不断进步，尽管6类、6+类、甚至7类的产品开始出现，但综合各种因素，国内最近两年的商用楼宇的主流应用产品还是5e类和6类产品。在各项性能指标都非常透明的情况下，用户开始用现代的审美观点考察工程产品：即希望传统的工程产品能够性能和外观并重。奇胜通讯系统CliDsal