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真空灭弧室主屏蔽罩的固体颗粒介质成形工艺 被引量:1
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作者 曹秒艳 胡晗 +3 位作者 李小钊 宋鹏飞 隋宽鹏 付敏 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期1000-1006,共7页
针对真空灭弧室主屏蔽罩截面形状复杂造成的难成形问题,提出了主屏蔽罩的固体颗粒介质成形(SGMF)工艺。基于ABAQUS有限元软件建立了主屏蔽罩的有限元-离散元耦合分析模型,研究了成形路径、摩擦因数、填料高度对主屏蔽罩成形的影响,确定... 针对真空灭弧室主屏蔽罩截面形状复杂造成的难成形问题,提出了主屏蔽罩的固体颗粒介质成形(SGMF)工艺。基于ABAQUS有限元软件建立了主屏蔽罩的有限元-离散元耦合分析模型,研究了成形路径、摩擦因数、填料高度对主屏蔽罩成形的影响,确定了主屏蔽罩的合理成形工艺参数,设计并制造了主屏蔽罩SGMF模具。试验验证了有限元-离散元耦合模型的准确性,并基于模拟的合理参数获得了主屏蔽罩零件。 展开更多
关键词 固体颗粒介质 有限元-离散元耦合 主屏蔽罩 双向成形
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