QSFP-DD光模块热设计研究

近年来,双密度四通道小型可插拔封装(QSFP-DD)形式的200/400 Gbit/s光模块,以其相对低功耗和体积小便于高密度部署的优势得到电信市场和数据中心市场的青睐,但高速率和小体积带来的散热条件恶化问题限制了QSFP-DD光模块的使用环境。文章采用有限元方法对QSFP-DD模块进行热学建模仿真,研究了200 Gbit/s QSFP-DD 4通道长距离(LR4)光模块在高温环境下的内部温度场,验证了导热垫对改善模块内部散热条件的效果,并实测了模块在高温环境下的性能,为QSFP-DD光模块的设计和应用提供了参考。