羟乙氧基丙基有机硅双封头的制备与表征

以乙二醇单烯丙基醚(YRC)和含氢双封头(M^HM^H)为原料,通过硅氢加成制得羟乙氧基丙基有机硅双封头,并采用FT-IR与~1H NMR表征了产物结构。结果表明,产物为羟乙氧基丙基有机硅双封头。较佳合成工艺为铂催化剂用量5×10^(-6),80℃反应8 h,n(M^HM^H)∶n(YRC)=1∶1.2,此条件下活性氢转化率可达98.9%。

高纯度有机硅环氧双封头的合成及其应用

由烯丙基缩水甘油醚与四甲基二氢二硅氧烷硅氢加成制得高纯度的1,3-双(3-缩水甘油醚氧基丙基)四甲基二硅氧烷()。采用、表征了其化学结构,测得产品1BGPTD H NMR FT-IR GC中α-加成产物含量达98.5%以上。评价了该产品在环氧浇注树脂方面的应用特点。

双平板封头结构的焊接残余应力有限元模拟

双平板封头结构最常见的问题是面板与工艺接管焊接部位开裂引起泄漏,而焊接残余应力是重要的影响因素之一。基于ANSYS软件中的APDL语言、单元生死技术以及热-结构间接耦合法对双平板封头结构焊接温度场、应力场进行了数值模拟,获得了焊接残余应力的大小与分布规律。计算结果表明:在焊缝区环向应力水平较高,易诱使焊缝开裂失效;在焊缝附近区域产生了较大压应力,主要是由于焊缝区材料受热向外膨胀而产生。模拟结果为焊接残余应力评定、控制焊接残余应力提供了理论依据,并对提高双平板封头结构的可靠性和安全性具有重要意义。

一种计算双椭圆平盖封头卧式容器容积的简易方法

储运容器内的剩余液量是油气储运过程中的重要数据，通常通过测定液面空高来求取。对于矩形容器、圆柱体容器和球型容器，由于其形状规则，可用解析法求得剩余液量；对于双椭圆平盖封头卧式容器，由于端面封头为椭圆形平板，利用积分运算计算不同液位高度所对应的液量，计算量较大，而使用计算机辅助绘图软件，可以快速、准确地求得容器内的剩余液量。

双端羟烃基硅油的制备与性能研究

以自制羟乙氧丙基有机硅双封头剂(MMY)和二甲基环硅氧烷混合物(DMC)为原料,在酸催化作用下通过阳离子开环聚合制备不同摩尔质量的双端羟烃基硅油。FT-IR表明,产物结构为羟烃基封端二甲基硅油。研究了催化剂种类、反应时间和物料配比对产品的影响。结果表明,采用对甲苯磺酸为催化剂,当原料质量比[m(MMY)∶m(DMC)]为1∶10,催化剂质量分数为2.5%,聚合反应温度60℃,反应时间6 h时,可制得摩尔质量为2 880 g/mol的羟烃基硅油。将羟烃基硅油用于涂料中,当羟烃基硅油摩尔质量为3 410 g/mol时,涂层的防涂鸦效果较佳。

线性双端环氧基FB-450聚醚硅氧烷的合成

以含氢双封头和端环氧基烯丙基聚醚为原料,在氯铂酸的催化下,通过硅氢加成反应得到自乳化有机硅柔软剂的中间体线性双端环氧基FB-450聚醚硅氧烷。探究了反应物的物料比、反应时间、反应温度、催化剂用量、浓硫酸用量对硅氢键转化率的影响,并通过对产物进行表征,优化合成工艺。优化的合成工艺为:n(含氢双封头)∶n(端环氧基烯丙基聚醚)=1∶2.1,氯铂酸质量分数为0.2%,浓硫酸质量分数为0.2%,反应温度70℃,反应时间4.5 h,此时硅氢键的转化率为94.25%。

端环氧基硅油的制备

在四甲基氢氧化铵碱胶的催化作用下,不同比例的八甲基环四硅氧烷和环氧双封头发生反应,生成不同分子量的端环氧基硅油。本文考察了反应温度、时间、催化剂加入量、环氧双封头加入量及脱低时间等因素对端环氧基硅油的影响,并确定了最佳的反应条件。

利用新型催化剂制备端含氢硅油的探索

利用新型催化剂制备端含氢硅油。以高黏度甲基硅油、含氢双封头为主要原料,在自制的线性氯化磷腈类催化剂H作用下,制得端含氢硅油,改变了传统使用酸性催化剂的制备方法。该催化剂性能优异,用量少,工艺简单,不产生固废;目标产物端含氢硅油中残留的低沸物和电解质少,基本不存在环体残留,符合国际法规残留物要求。