双层基板塑封器件的声扫检查方法研究

在对双层基板塑料封装器件进行扫描声学显微镜检查时,对器件结构和声扫设备成像了解不充分,容易导致误判。对ACTEL公司生产的2款双层基板结构的FPGA器件进行化学开封和物理解剖分析,同时从器件检测波形特点、声扫图像特征、同类器件对比验证等多个方面进行综合分析及验证。指出当门限内包含2个及以上主波信号时,应关注器件的封装结构。在充分了解器件结构后,通过门限设置选定与关注界面对应的界面波,再进行声扫即可得出正确的结果。

场发射显示器中双层基板结构的数值分析

分析了场发射显示器(FED)中玻璃基板在大气压力下的形变和应力与玻璃基板厚度的关系,得到基板形变和应力随着其厚度的减少而急剧增大。通过研究玻璃基板表面粗糙度及其形变对于器件内部场强及碳纳米管发射电流密度的影响,得出为了保证95%以上的发射电流均匀度,低压型和高压型FED的阴极基板表面粗糙度均应在1μm以内,而阳极基板最大形变分别不超过10μm和40μm。在上述研究的基础上,提出了双层基板结构,其引入改善了FED内表面的粗糙度,同时使得12.7 cm(5 in)以下尺寸的FED屏中取消了支撑。文中还讨论了对于大尺寸屏幕的支撑配置方法。分析结果表明,双层基板结构对于改善发射均匀性和优化支撑体配置具有良好效果。

双层基板LED车灯模块及其散热性能研究

现有LED车灯模块的荧光粉自发热现象严重,且散热条件恶劣,致使荧光粉硅胶温度过高,降低了LED模块的热可靠性。本文提出了一种双层基板LED车灯模块,旨在增加荧光粉硅胶的导热途径,从而降低荧光粉硅胶的温度。针对该结构进行了传热数值模拟,结果发现;与现存的LED车灯模块相比,双层基板LED车灯模块荧光粉硅胶的最高温度降低52.7℃。该模块强化了荧光粉硅胶的散热能力,可有效解决荧光粉自发热问题,并降低芯片结温。