期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
CuCr50 Te／Cu双层触头材料烧结变形的研究
1
作者 傅肃嘉 吴仲春 +2 位作者 方敏 曾杰 陶应启 《上海电器技术》 2002年第2期49-52,共4页
本文通过对不同相对密度下Cu及CuCr50Te粉末压制材料在1050℃烧结时收缩率的测定,分析了CuCr50Te/Cu双层触头材料产生烧结变形的原因.通过选择适当的压制压力,减少Cu层与CuCr50Te层材料之间的烧结收缩率差别,解决了烧结变形的问题.同时... 本文通过对不同相对密度下Cu及CuCr50Te粉末压制材料在1050℃烧结时收缩率的测定,分析了CuCr50Te/Cu双层触头材料产生烧结变形的原因.通过选择适当的压制压力,减少Cu层与CuCr50Te层材料之间的烧结收缩率差别,解决了烧结变形的问题.同时还提出了粉末压烧材料的相对密度与收缩率的经验关系方程,并根据实验结果进行了验证. 展开更多
关键词 双层触头材料 烧结变形 粉末冶金 CuCrsoTe/Cu合金
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部