Ni-P/Ni-W-P双层镀层宏观和微观耐蚀性研究

采用恒电位极化法结合特殊点微观扫描的方法研究了Ni-P/Ni-W-P双层化学镀层的宏观与微观耐蚀性能。研究表明,Ni-P/Ni-W-P双层镀层的阳极极化曲线具有相当稳定的钝化区,较之相同配方的Ni-W-P单层镀层具有更小的维钝电流密度。两种镀层的腐蚀都是由胞状物开始,并逐渐向边界扩展。

Zn-Ni合金/Ni-P合金双层镀层性能的研究

在钢铁基体上电镀Zn-Ni合金/Ni-P合金双层镀层,并对其性能进行了研究。结果表明:Zn-Ni合金/Ni-P合金双层镀层兼具Zn-Ni合金的高耐蚀性和Ni-P合金的高耐磨性,与基体的结合力也较好,而且在脆性方面比Zn-Ni合金的好,在耐磨性方面与Ni-P合金的相当。

A3钢表面化学镀Ni-P/Ni-Mo-P双层镀层

在A3钢表面制备了以Ni-P镀层为底层、Ni-Mo-P镀层为表层的双层镀层,测试了单层Ni-P镀层、Ni-P/Ni-Mo-P双层镀层的结合力、腐蚀速率和阻抗谱图,并表征分析了单层Ni-P镀层、Ni-P/Ni-Mo-P双层镀层的成分以及腐蚀前后的形貌。结果表明,单层Ni-P镀层和Ni-P/Ni-Mo-P双层镀层都与基体结合良好,且都呈较为平整的胞状形貌;单层Ni-P镀层和Ni-P/Ni-Mo-P双层镀层都属于中磷镀层,Ni-P/Ni-Mo-P双层镀层表面几乎没有孔洞,胞状物大小相对均一,孔隙率仅为0.6个/cm^2,明显低于单层Ni-P镀层;在一定周期内,单层Ni-P镀层和Ni-P/Ni-Mo-P双层镀层都能对A3钢起到较好的保护作用,从而减轻A3钢腐蚀。与单层Ni-P镀层相比,Ni-P/Ni-Mo-P双层镀层的耐腐蚀性能更好,能为A3钢提供更长效的防护。

双层Ni-P合金镀层制备及耐蚀性

为研究双层Ni-P合金镀层的高耐蚀性,通过改变络合剂组分和控制化学镀工艺条件,制备了3种不同磷含量的镀层.用XRD,EDS和SEM方法,对镀层的成分、结构和形貌进行表征,并用电化学方法和腐蚀膏法,分别测定了镀层的腐蚀电位和耐蚀性.结果表明:不同的镀液成分和化学镀工艺使镀层的磷含量和组织结构发生变化.随镀层中磷含量上升,镀层组织的变化从晶态到晶态+非晶态,最后到非晶态,使镀层的自腐蚀电位及自腐蚀电流分别增加和下降.在外层为低电位层(-550 mV),内层为高电位层(-295 mV),内外层厚度比为2∶1时,镀层的耐腐蚀性最好.

高耐蚀性的双层化学镀Ni-P合金镀层

采用化学镀技术制备出一种具有较高耐蚀性的20μm厚的双层Ni-P镀层,以及两种厚度相同但磷含量不同的单层Ni-P镀层。用X射线衍射分析了各种Ni-P镀层的微观组织,采用扫描电镜对双层Ni-P镀层的断面进行了观察与分析,根据电化学极化曲线分析了这种双层Ni-P镀层的耐蚀机理。中性盐雾试验表明,双层Ni-P镀层的耐蚀性比相同厚度的单层Ni-P镀层提高很多,出现第一点红锈的时间可达到384h,并且首先出现镀层腐蚀现象。

化学镀Cn/Ni—P双层电磁屏蔽镀层的研究

介绍在ABS塑料上获得Cu/Ni-P双层镀层的化学镀工艺,并对镀层的屏蔽性能进行了测试。实验结果表明,Cu/Ni-P双层镀层具有优良的屏蔽效果,这种化学镀工艺有希望取代常规的电弧凌涂锌、含镍粉漆等工艺方法。

化学镀非晶态镍磷和镍钨磷双层组合镀层工艺研究

本文着重研究非晶态Ｎｉ－Ｐ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ双层组合镀层的化学镀工艺条件：如镀液组分及ｐＨ值等对镀层成分、镀层沉积速率的影响。实验结果表明：在苹果酸体系中化学镀镍磷镀层比较合适的艺条件为：硫酸镍０．１ｍｏｌ／ｌ，次磷酸钠０．２５ｍｏｌ／ｌ，苹果酸０．２０ｍｏｌ／ｌ，琥珀酸０．１５ｍｏｌ／ｌ，ｐＨ＝４．５～５．０，温度为９０℃。化学镀镍钨磷镀层比例适合的工艺条件为：硫酸镍０．１ｍｏｌ／ｌ，钨酸钠０．１５ｍｏｌ／ｌ，次磷酸钠０．１ｍｏｌ／ｌ，柠檬酸钠０．１５ｍｏｌ／ｌ，ｐＨ＝８～９，温度为９０℃。

Ni-Fe／Ni-P-W双层合金镀层的制备及性能

采用电沉积法,在45#钢上制备了Ni–Fe/Ni–P–W双层合金镀层。采用原子吸收分光光度法和X射线衍射分别测定了镀层的化学成分及相结构,并测试了其显微硬度和耐腐蚀性能。结果表明,该双层合金镀层具有较强的显微硬度,在5%(质量分数)NaCl溶液中具有比Ni–P–W合金镀层更优异的耐蚀性能。因此,该双层合金镀层可用作防腐耐磨镀层。

铝合金化学镀Ni-P/Ni-B双层复合镀层及其性能研究

基于雷达波导管内表面电镀银层工作时极易被臭氧(O3)氧化腐蚀,从而影响到使用可靠性。为了解决雷达波导管内表面既具有优良导电性能又耐臭氧腐蚀的技术要求,对铝合金化学镀Ni-P/Ni-B双层复合合金镀层的操作方法、工艺条件及主要性能进行了研究,结果表明,若用Ni-P/Ni-B化学镀层替代电镀银层,导电性能有所降低,而耐臭氧腐蚀性能明显增强。

Ni/Ni-TiN双层复合镀层制备及性能研究

为改善金属材料的显微硬度、耐磨性及耐蚀性等,采用超声-脉冲电沉积方法在45钢表面分别制备Ni-TiN和Ni/Ni-TiN双层复合镀层,利用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)以及电化学测试技术研究其表面形貌、组织成分和耐蚀性能。结果表明:与Ni-TiN镀层相比,Ni/Ni-TiN双层镀层胞状组织更加致密,晶胞间结合的更加紧密,孔隙更少,其孔隙密度可达到1.9个/cm2;Ni/Ni-TiN双层镀层的Ecorr向正偏移,达到最大值为-0.22 V,Icorr向负偏移,达到最小值为1.59×10-5A/cm2,表明Ni/Ni-TiN双层复合镀层有较好的耐蚀性;Ni/Ni-TiN双层镀层腐蚀初期,以均匀腐蚀为主,随腐蚀时间的延长,镀层腐蚀速率加快,由点蚀过渡到局部腐蚀状态;Ni/Ni-TiN双层镀层表面先出现腐蚀点,其直径不超过5.11μm。

Ni-P/Ni-Zn-P双层复合镀层制备及耐蚀性的研究

目的提高金属材料在海洋环境下的耐蚀性。方法采用化学镀方法在Q235碳钢表面施镀Ni-Zn-P合金镀层和Ni-P/Ni-Zn-P双层复合镀层,采用扫描电镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)对镀层表面形貌和断面成分进行了分析。结果 Ni-P/Ni-Zn-P双层复合镀层相对于Ni-Zn-P合金镀层胞状组织更加均匀平滑,胞与胞的边界结合更加连续致密。Ni-Zn-P合金镀层断面厚度为6.5μm左右,锌和磷的质量分数分别约为4%和14%。Ni-P/Ni-Zn-P双层复合镀层断面总厚度约7.5μm,内层镀层的厚度约2.3μm,磷的质量分数约为9%;外层镀层厚度约5.2μm,锌和磷的质量分数分别约为5%和11%。在5%Na Cl溶液中腐蚀144 h后,Ni-Zn-P合金镀层遭到了严重的破坏,有许多裂纹,而Ni-P/Ni-Zn-P双层复合镀层仍然连续完整,没有严重的破损,只是局部腐蚀,这说明双层镀层更耐蚀。结论 Ni-P/Ni-Zn-P双层复合镀层腐蚀速率明显低于Ni-Zn-P合金镀层,相对于Ni-Zn-P合金镀层耐蚀性更好。

AZ91D镁合金表面Ni-铅基巴氏合金双镀层的摩擦磨损性能

为了改善镁合金的摩擦学性能,采用化学镀镍与热浸镀铅基巴氏合金相结合的方法,在AZ91D镁合金表面获得了Ni-铅基巴氏合金双镀层。用JEOLJSM-7001F型扫描电镜观察了镀层的形貌,以CETRUMT-2型球盘试验机研究了干摩擦条件下AZ91D镁合金基体和Ni-铅基巴氏合金镀层的摩擦学性能及摩擦后的表面磨痕轮廓特征。研究发现,镁合金基体与Ni-铅基巴氏合金镀层载荷为0.5 N时平均摩擦系数分别为0.397和0.145,磨损率分别为3.180×10-3,9.826×10-5mm3/(m·N);载荷为2 N时摩擦系数分别为0.346和0.254,磨损率分别为1.991×10-3,7.763×10-5mm3/(m·N)。结果表明,Ni-铅基巴氏合金双层镀层使镁合金表面的减摩性能得到显著提高,同时也有效地提高了基体的耐磨性能。

热处理对Cr12MoV钢化学镀Ni-P/Ni-W-P镀层结构及性能的影响

在Cr12MoV模具钢基体上连续镀Ni-P、Ni-W-P两种镀层,并对双层镀层进行500℃退火处理,采用结构分析法和力学性能测试法以及5%的硫酸溶液浸泡实验研究了镀层的组织、结构和性能。结果表明,双层镀层连续均匀,结合良好,镀层结构成非晶态,经过热处理后的镀层发生晶化,析出Ni3P相。与未经热处理镀层相比,其硬度、耐磨性和耐蚀性明显提高。

内燃机轴瓦新型镀层

为了满足现代内燃机高性能高指标和绿色环保对内燃机轴瓦越来越苛刻的要求,Daido公司最新开发了一种双层电镀层。经过试验台和样机的装机试验证实,轴瓦的各项性能指标大大提高。在流体动力工况下工作的轴瓦,采用合成(树脂质)镀层是Miba公司近年来的研究成果。已正式推介到发动机中应用。

提高硬铬镀层耐蚀性的双层镀铬工艺

以某型发动机的水泵轴为基体，在同一镀液和镀槽中电沉积制备乳白/光亮双层铬镀层。工艺流程为：前处理－装挂－入槽－疲乳白耐蚀格－镀光亮耐磨格-出槽－清洗－除氢－抛光－检验。镀液组成为：CrO3 200 -250 g/L, H2SO4 2.2 -2.6 g/L,Cr^3＋离子2.0-3.5 g/L。先在60-65 ℃、15-25 A/dm^2下施镀30 min得到乳白铬镀层，随后在55-60 ℃、40-50 A/dm^2下施镀90min,即得乳白/光亮双层铬镀层。双层铬镀层的孔隙率比单层光亮铬镀层小，二者显微L硬度相近，耐磨性优越。实际生产应用表明，双层铬镀层的耐蚀性优于单层光亮铬镀层。

Fabricating a Micro Electromagnetic Actuator with High Energy Density

This paper introduces a new technology to fabricate a micro electromagnetic actuator with high energy density without an enclosed magnetic circuit. This technology includes fabricating multi-turns planar micro coils and fabricating the thick magnetic （NiFe） core on the silicon wafer. The multi-turns planar micro coils are fabricated by the electroplating method from the surface along the line and by dynamically controlling the current density of the copper electrolytes. In order to fabricate thick NiFe plating,the adhesion properties between the NiFe plating and the silicon substrates are improved by changing the surface roughness of the silicon substrates and increasing the thickness of the seed layer. Furthermore,the micro electromagnetic actuator is tested and the energy density of the actuator is evaluated by force testing. The experiments show that the microactuator is efficient in producing high magnetic energy density and high magnetic force.