太阳能硅片双束激光划槽方法与装置

本文提出一种太阳能硅片双束激光划槽方法和装置,它利用Z型谐振腔的Nd:YAG激光器,声光Q开关调制,经直角棱镜发射双束激光,扩束聚焦输出到太阳能硅片表面,划槽最小线宽:20μm,最大划片速度:120mm/s、使生产率提高100%,节约能源30%。

双束激光焊接的研究现状

双束激光焊接技术是高能束焊接领域的研究热点之一,其主要目的是解决激光焊接时存在的问题。文章首先根据单束激光焊接冷却速度过快、装配要求精度过高等缺点,提出了采用双束激光焊接技术进行改善,并对其机理进行了概括分析;其次介绍了多种双束激光焊接同种/异种材料的研究现状,包括不同的工艺参数(束间距、光强比、热源布置方式等)、匙孔内的等离子体行为、焊缝性能以及焊接缺陷等方面。

双束对射激光驱动超薄靶的超短脉冲中子源

使用粒子模拟程序和蒙特卡罗方法研究了双束对射圆极化激光与超薄氘靶相互作用中氘氘聚变反应产生中子的过程.研究发现,由于净光压和横向不稳定性发展的差异,激光电场矢量旋转方向和初始相对相位差对氘靶压缩及中子特性有重要影响.选择相对相位差为0且电场矢量旋转方向相同的双束光,可获得最高的中子产额;而采用相对相位差为0.5π或1.5π且电场矢量旋转方向不同的对射光,中子具有定向的空间分布.对于强度为1.23×10^(21)W/cm^(2)、脉宽为33 fs、相对相位差为0.5π的左旋光和右旋光,可获得产额为8.5×10^(4)n、强度为1.2×10^(19)n/s、脉宽为23 fs、前冲性较好且分布可调谐的脉冲中子源.

单束与双束串行激光填丝焊特性对比

以铝合金为研究对象,研究了双束串行激光填丝焊不同能量比对焊缝成形及焊缝气孔率的影响,并与单束激光填丝焊工艺进行对比。进一步借助高速摄像机对双束串行激光填丝焊能量比R为20/80以及单束激光填丝焊的熔池、匙孔以及等离子体的变化进行对比分析,获得了双束串行激光填丝焊能量比R为20/80时焊缝气孔率降低的原因。结果表明,对于双束串行激光填丝焊,当能量比R为20/80时焊缝气孔率较低。与单束激光填丝焊相比,双束激光填丝焊能量比R为20/80的焊缝气孔率降低了38%,而且焊接过程中焊丝熔化后沿熔池边缘流入,可大幅降低对匙孔的冲击作用,匙孔始终处于张开状态,焊接过程中等离子体的形态波动相对较小,表明焊接过程的稳定性较好。

双束分步激光光解方法的建立及应用

建立了双束激光激发分子的方法 ,即通过第一束激光把分子激发到激发三线态 ,以第二束共振激光再把三线态分子激发到更高的激发态 ,甚至使其电离的方法。利用这种研究方法对二苯甲酮分子进行了研究 ,结果发现 ,高激发三线态的二苯甲酮分子与异丙醇分子进行的抽氢反应要比低激发三线态分子快得多 ,这为研究处于高激发态分子的电子转移反应提供了新的途径。同时 。

激光高分子聚合物纳米制造技术及应用进展(特邀)

激光高分子聚合物纳米制造技术是当前国际精密制造领域研究的热点技术.基于双光子、多光子非线性效应以及光激发-光抑制机制,激光制造技术打破了光学衍射极限的限制,能够实现纳米精度的三维立体复杂结构的无掩模快速制造,有力地为相关领域的纳米结构制造需求提供了解决方案.本文简单回顾了激光高分子聚合物纳米制造技术的发展历程,详细阐述了激光技术实现纳米精度制造的原理及其相应的技术特点,介绍了其在微纳光学、光信息存储、仿生材料、生物医学诊疗等多个领域的新发展及应用情况,展望了激光高分子聚合物纳米制造技术未来面临的主要挑战.

铝合金激光焊接技术进展

应用普遍的脉冲MIG、TIG焊会随着微处理器(MCU)和数字信号处理芯片(DSP)为核心的全数字化焊机的不断进步而使更多以前只停留在铝合金焊接理论上的技术变为现实。激光焊、激光-电弧复合焊、双束激光焊是近年发展起来的焊接铝合金的新工艺。

飞机壁板钛合金T型焊缝的高频超声相控阵检测技术

飞机壁板钛合金双束激光焊逐渐成为高性能机身结构的主要连接方式。鉴于壁板焊缝质量要求高、缺陷类型多、焊缝规模大,亟须一种兼顾高效率和高精度的无损检测技术保障其安全性能。本研究提出飞机壁板焊缝的高频超声相控阵检测技术,设计了相控阵超声检测探头及对比试块对焊缝内外部缺陷进行扇扫成像检测,并通过金相方法验证了检测结果。结果表明,高频超声相控阵检测技术可有效检测壁板T型焊缝中的典型内外部缺陷,包括未熔合、气孔、咬边、焊缝成形不良,高频相控阵检测技术的高效率、高精度、直观可靠的特点使其适用于飞机壁板焊缝的无损检测。

OMEGA EP项目简介

2003年年2月13日，激光力能学实验室的OMEGAEP项目通过又一个重要里程碑：美国国会批准于2003财年拨款1300万美元开始建造的议案。OMEGAEP的预概念设计由能源部投资于，于2002年5月完成。OMEGAEP项目在2002年进行了两次评审：