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非对称栅压在负栅极-源漏极交叠结构超薄沟道双栅器件中的应用
1
作者 邵雪 余志平 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期584-587,共4页
为了研究纳米尺度器件中量子力学效应对传输特性及动态特性的影响,在器件模拟软件TAURUS中实现了量子修正的漂移扩散模型(QDD),并对具有负栅极-源漏极交叠结构的超薄沟道双栅器件进行了数值模拟。结果显示:非对称栅压的控制方法使得器... 为了研究纳米尺度器件中量子力学效应对传输特性及动态特性的影响,在器件模拟软件TAURUS中实现了量子修正的漂移扩散模型(QDD),并对具有负栅极-源漏极交叠结构的超薄沟道双栅器件进行了数值模拟。结果显示:非对称栅压的控制方法使得器件具有动态可调的阈值电压,能够动态地适应高性能与低功耗的要求。通过优化栅极与源漏区的交叠长度可以降低栅极电容,从而提高器件的动态特性,提高电路的工作速度。 展开更多
关键词 双栅器件 超薄沟道 量子漂移扩散模型 极-源漏极交叠
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双栅场效应晶体管及其应用
2
作者 吴雄 《电子与仪表》 1995年第5期29-31,35,共4页
本文介绍双栅MOS场效应晶体管的工作原理与特性,并给出了它在调制和解调等电路中的一些典型应用举例。
关键词 场效应晶体管 双栅器件 应用
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压接型IGBT器件短路失效管壳爆炸特性及防护方法
3
作者 周扬 唐新灵 +5 位作者 王亮 张晓伟 代安琪 林仲康 金锐 魏晓光 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第6期2350-2361,I0023,共13页
压接型绝缘栅双极性晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)作为现有柔性直流输电设备的核心部件,在实际应用中,由于承受高电压、大电流的工作环境,容易发生短路过流失效,进而造成的结构爆炸现象。为研究这一爆炸现象的破坏效... 压接型绝缘栅双极性晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)作为现有柔性直流输电设备的核心部件,在实际应用中,由于承受高电压、大电流的工作环境,容易发生短路过流失效,进而造成的结构爆炸现象。为研究这一爆炸现象的破坏效应及其防护,该文结合多组模拟模块化多电平工况实验,得到IGBT器件短路过流失效爆炸后外壳结构的变形特征。结合电气能量特性的分析和实际爆炸失效形貌特点,建立该IGBT器件结构的数值仿真模型,初步确定实际爆炸过程中的等效TNT爆炸当量。在此基础上,从提高结构自身抗爆能力、增加能量外泄通道、替换结构材料等角度开展IGBT器件的结构优化设计,并进行相关试验验证。结果表明,将管壳的陶瓷材料替换为纤维增强复合材料可有效提高结构的防爆性能,降低器件的破坏程度。 展开更多
关键词 压接型绝缘极性晶体管器件 短路失效 爆炸特性 防爆 仿真
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高压大功率IGBT器件绝缘结构的电场计算研究综述 被引量:1
4
作者 刘招成 崔翔 +2 位作者 李学宝 马楚萱 赵志斌 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第1期214-230,I0018,共18页
随着高压直流输电技术的发展,高压大功率绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)器件被广泛应用于各类高压大容量电力换流和控制装备中。然而,在高压大功率IGBT器件的研制过程以及工程应用中,器件内部局部放电现... 随着高压直流输电技术的发展,高压大功率绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)器件被广泛应用于各类高压大容量电力换流和控制装备中。然而,在高压大功率IGBT器件的研制过程以及工程应用中,器件内部局部放电现象乃至击穿现象频繁发生,给器件绝缘设计带来巨大挑战。要想实现良好器件绝缘设计,就需要获得器件内部的电场分布,因此实现器件内部电场的准确计算至关重要。文中全面回顾器件内部绝缘结构的建模和计算方法的发展历程,从封装绝缘电场计算、芯片绝缘电场计算以及芯片和封装绝缘耦合电场计算3个方面介绍相关研究的发展历程、适用范围以及相应的不足,最后展望未来器件内绝缘结构电场计算的发展方向。 展开更多
关键词 绝缘极型晶体管器件绝缘 封装结构 芯片终端 电场计算模型 边值问题
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下一代新型半导体器件及工艺基础研究
5
作者 张兴 《中国集成电路》 2003年第46期44-47,共4页
引言微电子技术无论是从其发展速度和对人类社会生产、生活的影响,都可以说是科学技术史上空前的,微电子技术已经成为整个信息产业的基础和核心。自1958年集成电路发明以来,为了提高电子集成系统的性能,降低成本。
关键词 半导体器件 制造工艺 集成电路 微电子技术 CMOS器件 DS0I器件 双栅器件 SON器件 肖特基势垒晶体管
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基于多层级模拟的压接型IGBT器件短路失效机理分析 被引量:3
6
作者 李辉 余越 +3 位作者 姚然 赖伟 向学位 李金元 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第6期2392-2403,共12页
压接型绝缘栅双极晶体管(press pack insulated gate bipolar transistor,PP-IGBT)器件具有功率密度高、短路失效等优势,已被广泛应用于柔性直流输电换流阀中。现有压接型IGBT器件短路失效研究主要基于宏观测试结果,难以揭示由微观材料... 压接型绝缘栅双极晶体管(press pack insulated gate bipolar transistor,PP-IGBT)器件具有功率密度高、短路失效等优势,已被广泛应用于柔性直流输电换流阀中。现有压接型IGBT器件短路失效研究主要基于宏观测试结果,难以揭示由微观材料失效诱发器件短路失效的机理,该文基于圧接型IGBT器件短路测试结果,提出压接型IGBT器件短路失效机理的多层级模拟方法。首先,搭建短路冲击实验平台,基于短路实验获取失效发生条件与失效芯片;其次,建立压接型IGBT宏观器件——介观元胞模型,研究圧接型IGBT器件短路失效时器件–元胞复合应力变化规律;最后,建立微观元胞铝–硅界面分子动力学模型,分析短路失效发生条件,揭示短路失效机理,并提出芯片失效部位相对概率分布。结果表明,短路工况下芯片靠近栅极的有源区边角是最容易发生失效的薄弱区域,铝、硅材料失效是导致压接型IGBT器件短路失效的直接原因。 展开更多
关键词 压接型绝缘极晶体管器件 短路失效 多层级模拟 失效机理
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无结器件的单粒子辐射效应
7
作者 唐琰 王颖 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期308-311,共4页
介绍了一种新型沟道非均匀掺杂的双栅无结金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。采用Sentaurus TCAD仿真软件对不同沟道掺杂浓度(NSC)的沟道非均匀掺杂双栅无结MOSFET和传统双栅无结MOSFET进行了电特性与单粒子辐射效应对比研究,并分... 介绍了一种新型沟道非均匀掺杂的双栅无结金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。采用Sentaurus TCAD仿真软件对不同沟道掺杂浓度(NSC)的沟道非均匀掺杂双栅无结MOSFET和传统双栅无结MOSFET进行了电特性与单粒子辐射效应对比研究,并分析了不同源端沟道掺杂与源端沟道长度(LSC)下新型双栅无结MOSFET的单粒子辐射特性。仿真结果表明,新型双栅无结MOSFET的电学特性与传统双栅无结MOSFET相差不大,但在抗单粒子辐射方面具有优良的性能,在受到单粒子辐射时,可有效降低沟道内电子-空穴对的产生概率,漏极电流与收集电荷都低于传统无结器件,同时还可以降低寄生三极管效应对器件的影响。 展开更多
关键词 无结器件 双栅器件 沟道非均匀掺杂 单粒子辐射 寄生三极管效应
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18kV/125A碳化硅IGBT器件研制及串联应用关键技术研究 被引量:2
8
作者 邱宇峰 唐新灵 +9 位作者 魏晓光 杨霏 潘艳 吴军民 李学宝 赵志斌 顾然 梁琳 杨晓磊 周平 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第17期6765-6775,共11页
高压碳化硅(silicon carbide,SiC)器件因具有耐高压、耐高温、低损耗等优异特性,已成为支撑未来新型电力系统建设的新型电力电子器件。文中基于自主研制的18kV/12.5A高压SiC绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT... 高压碳化硅(silicon carbide,SiC)器件因具有耐高压、耐高温、低损耗等优异特性,已成为支撑未来新型电力系统建设的新型电力电子器件。文中基于自主研制的18kV/12.5A高压SiC绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)芯片,提出18kV SiC IGBT单芯片子模组及10芯片并联封装设计方案,研制18kV/125A SiC IGBT器件,功率等级达到国际最高水平。搭建高压碳化硅功率器件绝缘、静态特性和动态特性测试平台,测试单芯片子模组及10芯片并联器件的绝缘及动态特性,18kV/125A SiC IGBT器件具备18kV静态耐压且可以在13kV直流母线电压条件下关断130A电流,验证了所研制器件的高压绝缘及高压开关能力。此外,采用18kV/125A SiC IGBT器件串联搭建24kV换流阀半桥功率模块,提出器件串联均压方法,完成半桥功率模块的1min静态耐压试验和开关试验验证,结果表明,所研制的18kV/125A SiC IGBT器件运行良好,满足串联应用要求,同时,所提的均压方案可以保证半桥功率模块静态电压不均衡和动态电压不均衡程度分别低于0.4%和15%。该研究可以为基于SiC IGBT器件在柔性直流输电工程中的应用奠定基础。 展开更多
关键词 碳化硅 绝缘极型晶体管器件 封装绝缘 动态特性 串联均压
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适于纳米尺度集成电路技术的双栅/多栅MOS器件的研究
9
作者 黄如 田豫 +3 位作者 周发龙 王润声 王逸群 张兴 《中国科学(E辑)》 CSCD 北大核心 2008年第6期959-967,共9页
随着集成电路的发展,器件尺寸进入纳米尺度领域,器件性能受到诸多挑战.针对纳米CMOS器件存在的问题,从可集成性考虑,基于由上而下途径,从新型双栅/多栅器件结构角度介绍新型非对称梯度低掺杂漏垂直沟道双栅MOS器件以及新型围栅纳米线MO... 随着集成电路的发展,器件尺寸进入纳米尺度领域,器件性能受到诸多挑战.针对纳米CMOS器件存在的问题,从可集成性考虑,基于由上而下途径,从新型双栅/多栅器件结构角度介绍新型非对称梯度低掺杂漏垂直沟道双栅MOS器件以及新型围栅纳米线MOS器件的研制及特性分析,为下几代集成电路技术的器件研究提供良好的思路. 展开更多
关键词 纳米CMOS器件 双栅器件 器件
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压接型IGBT器件封装内部多物理场耦合问题研究概述 被引量:22
10
作者 张一鸣 邓二平 +5 位作者 赵志斌 崔翔 唐新灵 任斌 傅实 李金元 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2019年第21期6351-6364,共14页
压接型绝缘栅双极型晶体管(insulatedgatebipolar transistor,IGBT)器件相对传统焊接式IGBT模块而言具有功率密度大、可靠性高、易于串联和失效短路等优点,现已逐步应用到高压直流输电等高压大功率应用场合。在压接型IGBT器件中,各组件... 压接型绝缘栅双极型晶体管(insulatedgatebipolar transistor,IGBT)器件相对传统焊接式IGBT模块而言具有功率密度大、可靠性高、易于串联和失效短路等优点,现已逐步应用到高压直流输电等高压大功率应用场合。在压接型IGBT器件中,各组件通过外施压力堆叠在一起形成电学和热学接触,内部除温度场和电磁场外,还需考虑应力场的作用,各场通过耦合变量形成联系,构成了一个复杂、非线性的多物理场耦合问题,给建模与计算带来了巨大挑战。该文对近年来国内外压接型IGBT器件多物理场耦合问题的研究现状进行综述,建立多物理场问题的数学描述,并梳理考虑多子模组相互作用的耦合关系,提炼多物理场耦合问题中的难点,即耦合关系的建模及对比分析、多物理场耦合问题的准确描述与简化及多物理场耦合算法的改善等。文中针对这些难点,在总结现有研究成果的基础上,指出今后需要深入研究的重点问题,借鉴相关领域研究成果,给出可能的解决方案。 展开更多
关键词 压接型绝缘极型晶体管器件 接触问题 多物理场耦合 耦合变量 简化模型
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大功率IGBT过压与过热的分析计算及其对策 被引量:7
11
作者 陆广香 沈国荣 +1 位作者 陈泉 陆子见 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2006年第2期119-121,共3页
结合150kVA超导线圈和锂电池-电容组合式SVG-APF的研制工作,首先剖析了IGBT的内部结构,详细讨论了杂散电感引起的过电压以及对容性母线的设计,最后分析了IGBT通态损耗和开关损耗引起的过热问题,给出了计算实例和实验结果。
关键词 电力半导体器件/绝缘极晶体管 半导体特性 超导线圈
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Compact Modeling for Inversion Charge in Nanoscale DG-MOSFETs
12
作者 李萌 余志平 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1717-1721,共5页
A compact model for the integrated inversion charge density Qi in double-gate (DG-) MOSFETs is developed. For nanoscale applications,quantum confinement of the inversion carriers must be taken into account. Based on... A compact model for the integrated inversion charge density Qi in double-gate (DG-) MOSFETs is developed. For nanoscale applications,quantum confinement of the inversion carriers must be taken into account. Based on the previous work of Ge, we establish an expression for the surface potential with respect to Qi, and form an implicit equation, from which Qi can be solved. Results predicted by our model are compared to published data as well as results from Schred,a popular 1D numerical solver that solves the Poisson's and Schr6dinger equa- tions self-consistently. Good agreement is obtained for a wide range of silicon layer thickness,confirming the supe- riority of this model over previous work in this field. 展开更多
关键词 compact model quantum confinement effect double-gate MOSFETs
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新型半导体器件及工艺基础研究 被引量:1
13
作者 张兴 《中国基础科学》 2003年第5期16-19,共4页
为了提高系统芯片的可靠性和性能价格比,增强其市场竞争力,缩小器件特征尺寸并提高集成度仍是一个主要的途径。当器件特征尺寸进入亚50nm以后,大量来自于传统工作模式、传统材料、传统工艺乃至传统器件物理基础等方面的问题将成为器件... 为了提高系统芯片的可靠性和性能价格比,增强其市场竞争力,缩小器件特征尺寸并提高集成度仍是一个主要的途径。当器件特征尺寸进入亚50nm以后,大量来自于传统工作模式、传统材料、传统工艺乃至传统器件物理基础等方面的问题将成为器件特征尺寸进一步缩小的限制性因素。因此我们的973项目从新型材料、半导体器件分析、新型器件结构、关键制备工艺等方面开展了深入的研究。本文主要介绍我们在新型半导体器件结构以及制备工艺方面取得的主要成果,具体包括平面双栅器件、金属栅器件、垂直沟道双栅器件、DSOI器件、SON器件、SOI肖特基晶体管、高K介质器件等。 展开更多
关键词 半导体器件 工艺基础 微电子技术 MILC平面双栅器件 难熔金属CMOS器件 改进型垂直沟道双栅器件 n沟SoI肖特基势垒晶体管 高K介质半导体器件 亚lOOnm半导体器件
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采用逆导型IGBT的新型3A/600V DIP-IPM 被引量:2
14
作者 K Satoh T Iwagami +1 位作者 M Honsberg E Thal 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2007年第8期104-106,共3页
三菱电机日前已开发出一种采用新型功率硅片技术的3A/600V超小型双列直插式智能功率模块(IPM),即第4代DIP-IPM。该技术将续流二极管的硅片集成到IGBT硅片上,从而将模块内部的硅片数量减少了一半,使得IPM的可靠性更高,功率密度更大。在此... 三菱电机日前已开发出一种采用新型功率硅片技术的3A/600V超小型双列直插式智能功率模块(IPM),即第4代DIP-IPM。该技术将续流二极管的硅片集成到IGBT硅片上,从而将模块内部的硅片数量减少了一半,使得IPM的可靠性更高,功率密度更大。在此,介绍了这种新技术以及3A/600V第4代DIP-IPM的设计和特性。 展开更多
关键词 模块 电力半导体器件/逆导型绝缘极晶体管 列直插式智能功率模块
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大功率两单元MPD系列IGBT模块
15
作者 Michael Sleven Prasad Bhalerao Robert Wiatr 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2007年第7期101-102,共2页
作为高密度功率半导体器件的领航者,三菱电机采用最新的CSTBTM硅片技术开发出了大功率两单元功率模块,额定值达到900A/1200V、1400A/1200V和1000A/1700V。这种具有独特设计优势的大功率两单元(MegaPower DualI)GBT模块适用于大功率UPS... 作为高密度功率半导体器件的领航者,三菱电机采用最新的CSTBTM硅片技术开发出了大功率两单元功率模块,额定值达到900A/1200V、1400A/1200V和1000A/1700V。这种具有独特设计优势的大功率两单元(MegaPower DualI)GBT模块适用于大功率UPS、风能发电和大功率电动机驱动。介绍了MPD模块的结构特点和电气特性。 展开更多
关键词 半导体元器件/载流子存储式沟槽极性晶体管 功率循环能力
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温度冲击下IGBT高铅焊料层的组织演变与裂纹扩展
16
作者 周龙早 杨凯 +1 位作者 吴丰顺 丁立国 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期102-109,共8页
采用三种高铅焊料(Pb90Sn10,Pb92.5Sn5Ag2.5,Pb95.5Sn2Ag2.5)连接绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片与Cu框架,分析了温度冲击下焊料层组织的演变与裂纹的扩展.研究结果发现:焊料界面上的金属间化合物随着温度冲击次数的增加而增加;Ag3Sn向焊... 采用三种高铅焊料(Pb90Sn10,Pb92.5Sn5Ag2.5,Pb95.5Sn2Ag2.5)连接绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片与Cu框架,分析了温度冲击下焊料层组织的演变与裂纹的扩展.研究结果发现:焊料界面上的金属间化合物随着温度冲击次数的增加而增加;Ag3Sn向焊料基体的移动产生应力集中,降低了焊料的可靠性;在250次温度冲击后焊料内出现裂纹,裂纹从焊料层与芯片界面的边角萌生,并沿界面向焊料层中心扩展;Pb95.5Sn2Ag2.5的抗裂能力最高,Pb92.5Sn5Ag2.5次之,Pb90Sn10最差;该结果可为绝缘栅双极晶体管器件的疲劳可靠性研究提供支撑. 展开更多
关键词 绝缘极晶体管器件 高铅焊料 组织演变 裂纹扩展 温度冲击
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A Complete Surface Potential-Based Core Model for Undoped Symmetric Double-Gate MOSFETs
17
作者 何进 张立宁 +3 位作者 张健 傅越 郑睿 张兴 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期2092-2097,共6页
A surface potential-based model for undoped symmetric double-gate MOSFETs is derived by solving Poisson's equation to obtain the relationship between the surface potential and voltage in the channel region in a self-... A surface potential-based model for undoped symmetric double-gate MOSFETs is derived by solving Poisson's equation to obtain the relationship between the surface potential and voltage in the channel region in a self-consistent way. The drain current expression is then obtained from Pao-Sah's double integral. The model consists of one set of surface potential equations,and the analytic drain current can be evaluated from the surface potential at the source and drain ends. It is demonstrated that the model is valid for all operation regions of the double-gate MOSFETs and without any need for simplification (e. g., by using the charge sheet assumption) or auxiliary fitting functions. The model has been verified by extensive comparisons with 2D numerical simulation under different operation conditions with different geometries. The consistency between the model calculation and numerical simulation demonstrates the accuracy of the model. 展开更多
关键词 bulk MOSFET limit non-classical CMOS double-gate MOSFET device physics surface potential-based model
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一种电功率计
18
作者 林雨 《科技开发动态》 1994年第6期40-40,共1页
关键词 电功率计 MOS器件 电流传感器 结构
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