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电子封装失效分析新技术——双波透射SAM 被引量:1
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作者 何小时 马鑫 古关华 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第1期5-8,共4页
介绍了在反射式SAM技术基础上开发的一种失效分析新技术——双波透射SAM技术的原理和应用特点。该技术依据声波在界面的反射系数R与材料声阴Z的关系,采用双程透射方法,通过入射和反射声波强度的地比分析,对界面缺陷进行定位,它是解... 介绍了在反射式SAM技术基础上开发的一种失效分析新技术——双波透射SAM技术的原理和应用特点。该技术依据声波在界面的反射系数R与材料声阴Z的关系,采用双程透射方法,通过入射和反射声波强度的地比分析,对界面缺陷进行定位,它是解决传统反射式SAM技术不能准确探测复杂结 构界面缺陷,替代(单波)透射技术的又一新方法。 展开更多
关键词 电子封装 双波透射sam 扫描声学显微镜技术 双波透射 声阻抗 失效分析
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