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电子封装失效分析新技术——双波透射SAM
被引量:
1
1
作者
何小时
马鑫
古关华
《电子产品可靠性与环境试验》
2002年第1期5-8,共4页
介绍了在反射式SAM技术基础上开发的一种失效分析新技术——双波透射SAM技术的原理和应用特点。该技术依据声波在界面的反射系数R与材料声阴Z的关系,采用双程透射方法,通过入射和反射声波强度的地比分析,对界面缺陷进行定位,它是解...
介绍了在反射式SAM技术基础上开发的一种失效分析新技术——双波透射SAM技术的原理和应用特点。该技术依据声波在界面的反射系数R与材料声阴Z的关系,采用双程透射方法,通过入射和反射声波强度的地比分析,对界面缺陷进行定位,它是解决传统反射式SAM技术不能准确探测复杂结 构界面缺陷,替代(单波)透射技术的又一新方法。
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关键词
电子封装
双波透射sam
扫描声学显微镜技术
双波
透射
声阻抗
失效分析
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职称材料
题名
电子封装失效分析新技术——双波透射SAM
被引量:
1
1
作者
何小时
马鑫
古关华
机构
信息产业部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2002年第1期5-8,共4页
文摘
介绍了在反射式SAM技术基础上开发的一种失效分析新技术——双波透射SAM技术的原理和应用特点。该技术依据声波在界面的反射系数R与材料声阴Z的关系,采用双程透射方法,通过入射和反射声波强度的地比分析,对界面缺陷进行定位,它是解决传统反射式SAM技术不能准确探测复杂结 构界面缺陷,替代(单波)透射技术的又一新方法。
关键词
电子封装
双波透射sam
扫描声学显微镜技术
双波
透射
声阻抗
失效分析
Keywords
sam
double transmission
acoustic impedance
failure analyis
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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1
电子封装失效分析新技术——双波透射SAM
何小时
马鑫
古关华
《电子产品可靠性与环境试验》
2002
1
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