FloTHERM仿真技术在提取集成电路封装双热阻模型中的应用

集成电路封装双热阻模型(RJC和RJB)可以用于电子产品散热分析时计算集成电路结温,然而基于实验测试来获取热阻模型需要花费大量经费和时间,因此可以借助仿真技术获取热阻参数。本文首先介绍仿真技术提取集成电路封装双热阻模型的流程,最后通过搭建符合JEDEC测试标准的虚拟热阻测试环境,对一款PBGA封装的集成电路进行双热阻模型提取。

pc-LED双热源热模型实验研究

荧光粉转换型白光LED(pc-LED)的热模型是LED散热设计的基础。常用的单热源单通道热模型不能表达pc-LED的实际散热过程,已有的双热源双通道热模型的参数测量需要T3ster和红外热像仪,并忽视了环氧胶在蓝光LED照射下的发热现象。为此,文章提出一种采用PT100芯片直接测pc-LED芯片结温和微型热电偶直接测荧光粉温度的方法,并依据实验结果改进了双热源双通道热模型,计算出各热阻值和热流值,揭示了pc-LED的散热规律。实验还发现纯环氧胶在蓝光LED辐照下有发热的现象。