环氧树脂改性双环戊二烯型氰酸酯树脂固化反应性

采用凝胶试验、FTIR和DSC等手段研究了环氧E-51与双环戊二烯型氰酸酯（DCPDCE）共聚体系的固化反应性以及阶梯固化过程中一OCN基、三嗪环、唑啉、嗯唑啉酮的变化情况。结果表明，环氧树脂既能够催化氰酸酯本身三聚成环反应，又对氰酸酯三聚成环反应有稀释作用。当环氧树脂含量（环氧占混合物总量的质量百分比）大于5wt％时，催化效果增加不明显，稀释作用加强；当环氧树脂含量约为25wt％时，以上两种作用效果基本平衡，改性体系的固化反应活性和纯DCPDCE相当。阶梯固化时，低温阶段（160～180℃）主要发生生成三嗪环和唑啉的反应，高温阶段（200-220℃）主要发生三嗪环和唑啉向嘌唑啉酮的转化反应。另外，～OCN基的低温转化率随着环氧树脂含量的增大而提高，固化树脂的最终结构组成和环氧树脂的含量有关。

CTBN改性双环戊二烯型氰酸酯树脂研究

采用端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)对双环戊二烯型氰酸酯树脂(DCPDCE)进行改性。结果表明,CTBN对DCPDCE的固化反应具有催化作用;CTBN用量较小时就能够有效地改善DCPDCE的力学性能;CTBN改性DCP-DCE服从孔洞剪切屈服机理;CTBN的加入对DCPDCE的吸湿性能有负面影响,但在用量少于8%时吸水率均在1%以下。

固化体系对双环戊二烯型不饱和聚酯树脂固化性能的影响

利用过氧化甲乙酮/环烷酸钴、过氧化甲乙酮/异辛酸钴、过氧化苯甲酰/N,N-二甲基苯胺和过氧化甲乙酮/异辛酸钴/N,N-二甲基苯胺作为固化体系,研究了双环戊二烯型不饱和聚酯树脂196D的室温固化性能,结果表明:1)过氧化甲乙酮/异辛酸钴/N,N-二甲基苯胺固化体系应用于DCPD型不饱和聚酯树脂(UPR)196D固化成型,放热峰温度(144.5℃)高,固化快(固化时间与凝胶时间差为5.1 min),树脂浇铸体硬度高(巴氏硬度为37),满足施工工艺和标准GB/T 8237-2005要求;2)固化体系中DMA的最佳用量为0.5%~0.9%.

双环戊二烯型耐热不饱和聚酯树脂的研究

采用水解加成法合成双环戊二烯 (DCPD)型耐热不饱和聚酯树脂 ,研究了各种原料用量对产品性能的影响。当n(不饱和二元酸酐 )∶n(酯化DCPD)∶n(加成DCPD)∶n (二元醇 )为 2 0 0∶1 10∶0 10∶1 6 3时 ,获得树脂粘度低、浇铸体硬度大、固含量高、吸水率低的耐热性树脂。

双环戊二烯型氰酸酯/含磷POSS固化动力学研究

以合成的新型含磷多面体低聚倍半硅氧烷(P-POSS)阻燃剂对双环戊二烯型氰酸酯树脂(DCPDCE)进行改性,采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了DCPDCE树脂及改性后的树脂体系的固化动力学过程。同时对DCPDCE/P-POSS改性体系的不同固化升温阶段进行了红外分析。结果表明,采用阶梯升温法可使DCPDCE树脂和DCPDCE/P-POSS复合体系固化完全;同时,P-POSS中的羟基在树脂固化反应中起到促进剂的作用,提高树脂的固化程度。

双环戊二烯型苯乙烯挥发抑制剂的制备及应用

讨论了苯乙烯单体在玻璃钢成型过程中引起的危害 ,比较了几种抑制苯乙烯挥发的方法。着重介绍了一种双环戊二烯型苯乙烯挥发抑制剂的制备方法及其在玻璃钢行业的应用。

双环戊二烯型氰酸酯树脂/环氧树脂固化物热降解反应动力学及其机理研究

采用环氧树脂对双环戊二烯型氰酸酯(DCPDCE)进行共聚改性,分析了不同比例共聚产物在不同升温速率下的热失重曲线,对共聚产物的热降解反应动力学进行了研究。分别利用 Ozawa 和 Coats-Redfern 方法计算体系的活化能数据,采用 Ozawa 方法计算得到 DCPDCE 和 DPCDCE/环氧树脂(85/15)体系的活化能分别为163.93 kJ/mol和159.94 kJ/mol,得到的结果与 Coats-Redfern 方法计算得到的结果进行了对比,并分析了固化产物的热降解反应机理。

环氧树脂/双环戊二烯双酚型氰酸酯树脂共聚体系固化动力学研究

采用Ozawa方法和Kissinger方法研究了环氧树脂和双环戊二烯双酚型氰酸酯树脂(DCPDCE)共聚体系的固化动力学,并计算了活化能、指前因子、不同温度下的反应速率常数和共聚物的总反应级数。研究结果表明,体系中加入环氧树脂后,提高了体系的反应活化能,明显降低了室温时的反应速率常数,而对固化温度(180℃)时的反应速率常数影响不大。不同环氧树脂含量的共聚体系固化反应级数均接近1级反应。

丙烯酸酯改性双环戊二烯酚型环氧树脂及其性能研究

通过FT -IR光谱表征了丙烯酸酯改性的DCPD酚型环氧树脂 /DDM体系结构 ,并通过测定改性体系的凝胶时间和分析凝胶时间的影响因素 ,研究了该体系的反应特性。同时 。

双环戊二烯酚型抗氧剂的高效液相色谱分析及其在聚丙烯中的应用研究

以对甲酚、双环戊二烯为原料合成了5种双环戊二烯酚型抗氧剂,用高效液相色谱进行了有效分离。分别采用热重分析、熔体流动速率和氧化开始温度等分析方法考察了其在聚丙烯(PP)中的稳定化作用。实验数据显示,双环戊二烯酚型系列抗氧剂的热稳定性随聚合度的增加而降低;将其添加到PP中时,同等添加量的情况下,抗氧剂的聚合度越高,PP的加工稳定性和含氧热稳定性越差。

双环戊二烯苯酚型环氧树脂的合成及其在覆铜板中应用

文章首先阐述了双环戊二烯苯酚型环氧树脂(DCPD环氧)的合成机理和反应条件对产物组分的影响,其次综述了DCPD环氧的市场现状及其在覆铜板中的应用,最后对比了嘉盛德DCPD环氧和进口树脂在无卤覆盖膜中的应用。

Fe_3O_4负载催化剂上双环戊二烯氢甲酰化

采用共沉淀法制备系列铁磁性氧化物负载的钴、铑及钴铑双金属催化剂。研究以三苯基膦改性的Co/Fe3O4、Rh/Fe3O4和Co-Rh/Fe3O4催化剂对双环戊二烯氢甲酰化合成三环癸烷二甲醛的催化性能,并对催化剂进行XRD、FT-IR和TPR等表征。结果表明,Co-Rh/Fe3O4催化剂对双环戊二烯氢甲酰化合成三环癸烷二甲醛具有最高的选择性。双环戊二烯氢甲酰化合成三环癸烷二甲醛的过程与反应压力、催化剂与双环戊二烯的质量比、反应温度和溶剂的种类有关。增加催化剂与双环戊二烯质量比和升高温度及压力有利于双环戊二烯的转化和三环癸烷二甲醛选择性,采用极性相对较小的溶剂有利于三环癸烷二甲醛的形成。催化剂重复使用5次,催化活性几乎不变。在催化剂与双环戊二烯质量比为2∶15、Rh的负载量为1∶100、反应温度140℃、反应压力7 MPa和反应时间5 h条件下,双环戊二烯转化率达99%以上,三环癸烷二甲醛选择性达60%以上,进一步延长反应时间至12 h,三环癸烷二甲醛选择性超过90%。

新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板开发中的应用(连载2)

本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂(包括萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯酚型环氧树脂等)的品种、性能、技术发展进行了阐述,并介绍了近年发表的日本相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。

新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板中的应用(连载1)

本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂的品种、性能、技术发展进行了阐述,并介绍了近年发表的日本覆铜板相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。

有机-无机Nano-SiO_2/DCPDCE杂化材料的性能

为解决传统商用nano-SiO2粒子在双环戊二烯型氰酸酯(DCPDCE)树脂基体中容易团聚的问题,利用Sol-Gel法制备的有机-无机nano-SiO2为填料对DCPDCED进行改性。研究了有机-无机nano-SiO2含量对nano-SiO2/DCPDCE杂化材料力学性能、介电常数、介电损耗因子的影响。结果表明:有机-无机nano-SiO2较商用nano-SiO2在DCPDCE中分散更优;当有机-无机纳米SiO2含量为3.0wt%时,杂化材料的综合性能最优。

最新专利文摘

利用桐油改性双环戊二烯型不饱和聚酯及其制备方法和应用 该专利涉及一种利用桐油改性双环戊二烯型不饱和聚酯及其制备方法和应用。该制备方法是：将反应原料顺丁烯二酸酐、双环戊二烯和催化剂反应得到双环戊二烯顺丁烯二酸半酯；再加入二元醇、二元酸和阻聚剂，

聚酯树脂及其涂料

二步法双环戊二烯改性不饱和聚酯树脂的研究；水性聚酯的合成及性能研究进展；油改性涂料用双环戊二烯型不饱和聚酯树脂的合成及应用研究；

DCPD酚型环氧/DCPD苯酚树脂的固化及应用研究

通过DSC分析研究了不同软化点的双环戊二烯(DCPD)酚型环氧与DCPD苯酚树脂在溴化阻燃树脂体系中的固化反应特性并测试了其FR-4覆铜板的性能。结果表明:体系固化反应温度范围较大,DCPD酚型环氧软化点为50,80、90℃时,树脂体系反应活化能分别为98.3,82.3与74.2 kJ/mol。其制成板材的Tg在150℃以上,介电性能良好。随着DCPD酚型环氧树脂软化点的提高,板材玻璃化温度明显提高,高温高压下其吸水率降低,而热分解温度、粘接性及介电性能无明显变化。

高频高耐热覆铜板设计及性能研究

在双环戊二烯型环氧树脂(DCPD-EP)中,添加了不同质量分数的二胺型苯并恶嗪(MDA-BZ)与双环戊二烯苯酚型酚醛树脂(DCPD-PF)得到三元共混体系,通过红外光谱、示差扫描量热分析研究了它们对体系固化反应及耐热性能的影响。以此三元共混体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的热性能、介电性能及剥离强度进行了测试。结果表明:当MDA-BZ和DCPD-PF的质量分数均为50%时,体系的综合性能最佳,此时热失重5%的温度可达381℃,10 GHz下覆铜板的介电常数为3.63,介电损耗为0.0077。增加DCPD-PF用量可以降低体系的固化温度,提高覆铜板的热稳定性以及剥离强度。

高频高导热覆铜板设计及性能研究

以双环戊二烯酚型环氧树脂(DCPDEP)、双酚A型氰酸酯树脂(CE)、联苯型液晶环氧树脂为基体树脂,KH-560为偶联剂,马来酸酐化聚丁二烯(MLPB)为增韧剂,硅微粉和两种不同粒径的六方氮化硼为填料,制备了覆铜板,通过介电性能及导热性能测试研究了树脂含量及填料与树脂配比对体系性能的影响。结果表明:当树脂中DCPDEP质量分数为57%,CE质量分数为24%,液晶环氧树脂质量分数为19%,填料用量为树脂质量的1.4倍,其中硅微粉、1~2μm的六方氮化硼与3~5μm的六方氮化硼的质量比为3∶1∶2时,制得的覆铜板综合性能良好。1 GHz下的介电常数为3.335,介电损耗为0.007 4,导热系数为1.21 W/(m·K),剥离强度为0.6 N/mm,耐压强度大于2 kV,耐热测试无起泡分层现象。