双环戊二烯苯酚型环氧树脂的合成及其在覆铜板中应用

文章首先阐述了双环戊二烯苯酚型环氧树脂(DCPD环氧)的合成机理和反应条件对产物组分的影响,其次综述了DCPD环氧的市场现状及其在覆铜板中的应用,最后对比了嘉盛德DCPD环氧和进口树脂在无卤覆盖膜中的应用。

环氧树脂改性双环戊二烯型氰酸酯树脂固化反应性

采用凝胶试验、FTIR和DSC等手段研究了环氧E-51与双环戊二烯型氰酸酯（DCPDCE）共聚体系的固化反应性以及阶梯固化过程中一OCN基、三嗪环、唑啉、嗯唑啉酮的变化情况。结果表明，环氧树脂既能够催化氰酸酯本身三聚成环反应，又对氰酸酯三聚成环反应有稀释作用。当环氧树脂含量（环氧占混合物总量的质量百分比）大于5wt％时，催化效果增加不明显，稀释作用加强；当环氧树脂含量约为25wt％时，以上两种作用效果基本平衡，改性体系的固化反应活性和纯DCPDCE相当。阶梯固化时，低温阶段（160～180℃）主要发生生成三嗪环和唑啉的反应，高温阶段（200-220℃）主要发生三嗪环和唑啉向嘌唑啉酮的转化反应。另外，～OCN基的低温转化率随着环氧树脂含量的增大而提高，固化树脂的最终结构组成和环氧树脂的含量有关。

双环戊二烯酚型环氧树脂的固化反应研究

研究了ＤＣＰＤ酚环氧树脂与酸酐及胺类固化剂的固化反应活性。通过ＤＳＣ热分析方法表征了ＤＣＰＤ酚环氧树脂与甲基六氢苯酐（ＭｅＨＨＰＡ）及４，４’－二氨基二苯甲烷（ＤＤＭ）的固化反应过程，测定了反应热焓，并分析了固化温度、时间及固化剂结构等因素对ＤＣＰＤ酚环氧树脂凝胶时间及固化度的影响；探讨了温度、时间对ＤＣＰＤ酚环氧树脂固化反应活性的影响。

环氧树脂/双环戊二烯双酚型氰酸酯树脂共聚体系固化动力学研究

采用Ozawa方法和Kissinger方法研究了环氧树脂和双环戊二烯双酚型氰酸酯树脂(DCPDCE)共聚体系的固化动力学,并计算了活化能、指前因子、不同温度下的反应速率常数和共聚物的总反应级数。研究结果表明,体系中加入环氧树脂后,提高了体系的反应活化能,明显降低了室温时的反应速率常数,而对固化温度(180℃)时的反应速率常数影响不大。不同环氧树脂含量的共聚体系固化反应级数均接近1级反应。

丙烯酸酯改性双环戊二烯酚型环氧树脂及其性能研究

通过FT -IR光谱表征了丙烯酸酯改性的DCPD酚型环氧树脂 /DDM体系结构 ,并通过测定改性体系的凝胶时间和分析凝胶时间的影响因素 ,研究了该体系的反应特性。同时 。

双酚A型环氧树脂(E-51)改性二氧化双环戊二烯(CDR-0122)的性能研究

采用双酚A型环氧树脂(E-51)对耐高温环氧树脂体系二氧化双环戊二烯(CDR-0122)进行了改性处理。分析了E-51改性前后的物理特性,考察了改性前后浇铸体的冲击性能、弯曲性能和玻璃化转变温度,以及树脂基玻纤复合材料的基本力学性能。实验结果表明,E-51与CDR-0122有良好的相容性,且CDR-0122和E-51/CDR-0122树脂体系都应密封保存。添加E-51后浇铸体的冲击强度和弯曲强度分别提高了141.48%和52.38%,玻璃化转变温度下降了2.73%;E-51改性后的树脂基玻纤复合材料的弯曲强度和拉伸强度分别提高了20.5%和19.1%。

双环戊二烯型氰酸酯树脂/环氧树脂固化物热降解反应动力学及其机理研究

采用环氧树脂对双环戊二烯型氰酸酯(DCPDCE)进行共聚改性,分析了不同比例共聚产物在不同升温速率下的热失重曲线,对共聚产物的热降解反应动力学进行了研究。分别利用 Ozawa 和 Coats-Redfern 方法计算体系的活化能数据,采用 Ozawa 方法计算得到 DCPDCE 和 DPCDCE/环氧树脂(85/15)体系的活化能分别为163.93 kJ/mol和159.94 kJ/mol,得到的结果与 Coats-Redfern 方法计算得到的结果进行了对比,并分析了固化产物的热降解反应机理。

双环戊二烯苯酚环氧树脂国产化替代开发及市场推广

双环戊二烯(DCPD)苯酚环氧树脂中含有酚羟基、五元环、六元环以及苯环等功能性结构基团,使得DCPD型环氧树脂具有低吸湿、高耐热、低应力、低介电常数以及低热膨胀系数等优异性能,是良好的电子封装材料,目前在覆铜板领域有着广泛的应用。

双酚A型及苯酚型酚醛环氧树脂的对比研究

对比研究双酚A型酚醛环氧树脂(BPANE)与苯酚型酚醛环氧树脂(PNE)的反应动力学,及其在覆铜板中的应用性能。

PCB基板用高耐热双环戊二烯环氧树脂的合成及性能

本文以双环戊二烯、邻烯丙基苯酚、环氧氯丙烷为原料,合成了高耐热的邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂,采用红外光谱、凝胶色谱对其结构进行表征;分别采用双酚A酚醛树脂、苯并噁嗪树脂及活性酯对环氧树脂进行固化,压制了PCB基板,采用差示扫描量热及热失重分析对体系的固化行为进行研究,测试了板材的力学性能、介电性能及吸水性能,并将其与苯酚-双环戊二烯环氧树脂的固化体系进行了对比。结果表明:邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂较苯酚-双环戊二烯环氧树脂具有更高的耐热性(玻璃化转变温度Tg和5%热失重温度Td5%较高)、弯曲强度、冲击强度、高温弯曲强度保持率以及更优的介电性能和更低的吸水率。

新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板开发中的应用(连载2)

本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂(包括萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯酚型环氧树脂等)的品种、性能、技术发展进行了阐述,并介绍了近年发表的日本相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。

新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板中的应用(连载1)

本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂的品种、性能、技术发展进行了阐述,并介绍了近年发表的日本覆铜板相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。

食品罐头内壁环氧改性双酚A型酚醛树脂涂层

兰州大学化学化工学院以双酚A、甲醛(37％)、正丁醇；氨水；环氧树脂(壳牌公司)1004、1007、1009等为原料，通过缩聚反应合成了双酚A(BPA)型酚醛树脂，通过正丁醇醚化、环氧树脂改性，热固化后使其形成兼具两种树脂优良性能的复杂的体型结构涂层。这种涂层具有优良的耐酸、耐硫性能，可作为食品罐头内壁材料及防腐蚀材料使用。分析结果表明：游离酚含量远远低于GB4805—94及GB5009．69的要求，与传统使用的苯酚-甲醛树脂相比，

DCPD环氧树脂的合成及在IC封装中的应用

制备了DCPD苯酚树脂,利用该树脂与环氧氯丙烷反应,制备出了DCPD环氧树脂,采用红外光谱分析对所生成的DCPD环氧树脂结构进行了表征,测定了DCPD环氧树脂的羟基值、环氧值、相对分子质量和氯含量。同时采用自制的DCPD环氧树脂作为基体树脂,制备了集成电路(IC)封装用DCPD环氧树脂模塑料。结果表明,制得的DCPD环氧模塑料的吸水率低(0.22%),玻璃化温度高(175℃),热变形温度高(282℃),可用于大规模集成电路IC的无铅封装。

环氧树脂组合物和半导体装置

本发明提供了1）环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，固化剂，填料和包括具有伯氨基的硅烷偶联剂的硅烷偶联剂；2）环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，包括特定苯酚化合物的固化剂和填料；以及3）环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，固化剂和特定的填料。所述的环氧树脂组合物表现出优异的可靠性，如抗剥离性和在重熔期间抗膨胀性，并能方便地用于密封电路元件。

聚合型受阻酚抗氧剂CPL的合成工艺优化

研究了以工业级双环戊二烯、对甲苯酚、甲基叔丁基醚为原料制备聚合型受阻酚抗氧剂CPL的合成工艺。考察了催化剂种类和用量、反应物的物质的量配比、反应温度、反应时间等因素对合成CPL收率、熔点的影响,并提出了新的产品纯化方法。

DCPD酚型环氧/DCPD苯酚树脂的固化及应用研究

通过DSC分析研究了不同软化点的双环戊二烯(DCPD)酚型环氧与DCPD苯酚树脂在溴化阻燃树脂体系中的固化反应特性并测试了其FR-4覆铜板的性能。结果表明:体系固化反应温度范围较大,DCPD酚型环氧软化点为50,80、90℃时,树脂体系反应活化能分别为98.3,82.3与74.2 kJ/mol。其制成板材的Tg在150℃以上,介电性能良好。随着DCPD酚型环氧树脂软化点的提高,板材玻璃化温度明显提高,高温高压下其吸水率降低,而热分解温度、粘接性及介电性能无明显变化。

高频覆铜板用氰酸酯/苯并恶嗪/环氧体系的研究

在双环戊二烯型氰酸酯(DCPD-CE)中添加了不同质量分数的双酚F型苯并恶嗪(BPF-BZ)与聚氨酯改性环氧树脂(PU-EP)得到三元共混体系,通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)、示差扫描量热分析(DSC)研究了三种树脂对体系固化反应的影响。以此三元共混体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的介电性能、剥离强度、热稳定性、吸水率进行了测试。结果表明:当DCPD-CE、BPF-BZ和PU-EP的质量分数分别为70%、10%和20%时,体系的综合性能最佳,此时T_(5%)可达412℃,10 GHz下覆铜板的介电常数为3.67,介电损耗为0.0062,沸水中放置24 h的吸湿率小于1%。随着BPF-BZ含量的增加,体系的综合性能下降,但是覆铜板的剥离强度得到提升。

高频高耐热覆铜板设计及性能研究

在双环戊二烯型环氧树脂(DCPD-EP)中,添加了不同质量分数的二胺型苯并恶嗪(MDA-BZ)与双环戊二烯苯酚型酚醛树脂(DCPD-PF)得到三元共混体系,通过红外光谱、示差扫描量热分析研究了它们对体系固化反应及耐热性能的影响。以此三元共混体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的热性能、介电性能及剥离强度进行了测试。结果表明:当MDA-BZ和DCPD-PF的质量分数均为50%时,体系的综合性能最佳,此时热失重5%的温度可达381℃,10 GHz下覆铜板的介电常数为3.63,介电损耗为0.0077。增加DCPD-PF用量可以降低体系的固化温度,提高覆铜板的热稳定性以及剥离强度。

高频高导热覆铜板设计及性能研究

以双环戊二烯酚型环氧树脂(DCPDEP)、双酚A型氰酸酯树脂(CE)、联苯型液晶环氧树脂为基体树脂,KH-560为偶联剂,马来酸酐化聚丁二烯(MLPB)为增韧剂,硅微粉和两种不同粒径的六方氮化硼为填料,制备了覆铜板,通过介电性能及导热性能测试研究了树脂含量及填料与树脂配比对体系性能的影响。结果表明:当树脂中DCPDEP质量分数为57%,CE质量分数为24%,液晶环氧树脂质量分数为19%,填料用量为树脂质量的1.4倍,其中硅微粉、1~2μm的六方氮化硼与3~5μm的六方氮化硼的质量比为3∶1∶2时,制得的覆铜板综合性能良好。1 GHz下的介电常数为3.335,介电损耗为0.007 4,导热系数为1.21 W/(m·K),剥离强度为0.6 N/mm,耐压强度大于2 kV,耐热测试无起泡分层现象。