电子用双环戊二烯苯酚树脂的合成及表征

以双环戊二烯(DCPD)和苯酚为原料,以BF_(3)·Et_(2)O为烷基化反应的催化剂,制备双环戊二烯苯酚树脂(DPR)。通过改变反应时间、反应温度、原料配比、催化剂用量,采用正交试验,探究不同条件下烷基化反应的最佳工艺条件,使得合成的树脂能够符合电子用树脂的要求。当反应条件为2h、110℃,原料配比为8∶1,催化剂用量为0.5%时,聚合度n=0的组分含量可达91.02%,产品符合电子用DPR的要求。

电子用双环戊二烯苯酚树脂的绿色合成及表征

本文以双环戊二烯(DCPD)和苯酚为原料,以自制的新型强酸性阳离子交换树脂为烷基化反应的催化剂,催化苯酚与DCPD发生反应生成双环戊二烯苯酚树脂(DPR)。用阳离子交换树脂替代传统含氟催化剂作为烷基化反应的催化剂,减少了含氟废水的产生,更加绿色环保。通过改变反应时间、反应温度、原料配比、催化剂用量以及正交实验,探究烷基化反应的最佳工艺条件以及阳离子交换树脂磺化度对产物的影响,使合成的树脂能够符合电子用树脂的要求。同时探究DPR树脂的结构,并测定DPR树脂中不同聚合度组分的含量,以及DPR树脂的软化点、收率等数据。实验表明,当采用新型强酸性阳离子交换树脂为催化剂,反应条件为3 h、120℃,原料配比为4∶1,催化剂用量为20%时,聚合度为0的组分含量可达92.36%。

双环戊二烯苯酚树脂的合成新工艺

以双环戊二烯(DCPD)和苯酚为原料,甲磺酸为催化剂,合成了双环戊二烯苯酚树脂。适宜工艺条件:苯酚与DCPD摩尔比为5、反应温度120℃、反应时间5 h、催化剂质量分数为1.5%,收率89%。所得的双环戊二烯苯酚树脂(DPR)经催化加氢法在H2气压力1.5 MPa、催化剂Pd/Al2O3用量为原料质量分数的0.5%、反应温度80℃条件下对树脂进行脱色处理。得到浅黄色双环戊二烯苯酚树脂,收率89%,经IR和1HNMR表征分析其为目的产物,产物指标达到国际同类产品的质量标准。

三氟化硼乙醚催化合成双环戊二烯苯酚树脂

以双环戊二烯(DCPD)和苯酚为原料合成双环戊二烯苯酚树脂,考察不同催化剂和工艺条件对合成树脂性能的影响,并研究了合成树脂的脱色方法。结果表明,以三氟化硼乙醚(BF3·Et2O)为催化剂,在DCPD与苯酚物质的量比1∶1.5,催化剂用量3.0%(以DCPD质量为基准),反应温度120℃和反应时间4 h的适宜条件下,可制得软化点140℃的双环戊二烯苯酚树脂。所得深色树脂采用锌粉在90℃下还原反应1 h可制备出浅色双环戊二烯苯酚树脂。

双环戊二烯苯酚型环氧树脂的合成及其在覆铜板中应用

文章首先阐述了双环戊二烯苯酚型环氧树脂(DCPD环氧)的合成机理和反应条件对产物组分的影响,其次综述了DCPD环氧的市场现状及其在覆铜板中的应用,最后对比了嘉盛德DCPD环氧和进口树脂在无卤覆盖膜中的应用。

双环戊二烯苯酚环氧树脂国产化替代开发及市场推广

双环戊二烯(DCPD)苯酚环氧树脂中含有酚羟基、五元环、六元环以及苯环等功能性结构基团,使得DCPD型环氧树脂具有低吸湿、高耐热、低应力、低介电常数以及低热膨胀系数等优异性能,是良好的电子封装材料,目前在覆铜板领域有着广泛的应用。

PCB基板用高耐热双环戊二烯环氧树脂的合成及性能

本文以双环戊二烯、邻烯丙基苯酚、环氧氯丙烷为原料,合成了高耐热的邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂,采用红外光谱、凝胶色谱对其结构进行表征;分别采用双酚A酚醛树脂、苯并噁嗪树脂及活性酯对环氧树脂进行固化,压制了PCB基板,采用差示扫描量热及热失重分析对体系的固化行为进行研究,测试了板材的力学性能、介电性能及吸水性能,并将其与苯酚-双环戊二烯环氧树脂的固化体系进行了对比。结果表明:邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂较苯酚-双环戊二烯环氧树脂具有更高的耐热性(玻璃化转变温度Tg和5%热失重温度Td5%较高)、弯曲强度、冲击强度、高温弯曲强度保持率以及更优的介电性能和更低的吸水率。