光电器件管壳的双脉冲电镀工艺

分析了脉冲电流对金属沉积过程的影响。采用双脉冲电镀法 ,进行了在光电器件管壳上镀镍和镀金实验 ,并通过适当控制其正负脉冲电流密度、导通及关断时间等参数 ,获得了光亮、结晶致密、耐高温。

双脉冲电镀非晶态Ni-P工艺对镀层性能的影响

双脉冲电镀制备的镀层性能优异,而目前双脉冲电镀非晶态Ni-P镀层鲜见报道。利用双脉冲电镀制备非晶态Ni-P合金镀层,研究了平均电流密度、正向占空比、温度、亚磷酸及柠檬酸钠浓度对镀层性能的影响。结果表明:随着平均电流密度增大,Ni-P镀层的沉积速率增加,腐蚀电位越来越负,镀层表面由平整致密变得有气孔和凸起,甚至起皮;正向占空比从30%增大至70%时,镀层的组织结构从完全非晶态转变为晶态,腐蚀电位越来越负,正向占空比为30%时,腐蚀电位最正,最不易被腐蚀;温度影响镀层的光亮度和平整度,70℃时镀层外观形貌最优,腐蚀电位最正;随亚磷酸浓度的增加,镀层外观形貌由平整致密变得有大量黑色条纹和起皮,为了得到外观形貌较好且腐蚀电位较正的镀层,亚磷酸浓度在20～30g/L之间为宜;随柠檬酸钠浓度的增加,镀层沉积速率降低,腐蚀电位变正,不易被腐蚀。

稳压电源改制双脉冲电镀电源

设计并实现了一套由通用直流稳压电源改制成双脉冲周期反向电镀稳定电源的具体方案，该电路具有简捷实用，功能多，成本低，容易实现等特点。

双向脉冲电镀纳米镍层的耐腐蚀性能

镍镀层作为防护装饰性镀层应用广泛,过去多采用单向脉冲电镀制备纳米镍镀层,且对其耐蚀性及机理研究较少。为此,分别用直流电镀和双向脉冲电镀制备了2种镍镀层,利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)研究了2种镀层的相结构、晶粒尺寸和表面形貌,通过孔隙率测定、静态浸泡腐蚀试验、中性盐雾腐蚀试验和电化学方法研究了2种镀层的耐腐蚀性能。结果表明:双脉冲电镀镍层均匀、致密,粒径达到纳米级;与直流电镀镍层相比,双脉冲电镀镍层的孔隙率大为减少,在5.0%HCl溶液中静态浸泡的失重和腐蚀速率更小,耐中性盐雾腐蚀性明显提高,在3.5%NaCl溶液中的自腐蚀电位正移、腐蚀反应电阻增大,耐蚀性更强。

双脉冲电源参数对电铸金刚石-镍复合膜品质的影响

采用电铸法制备了金刚石-镍复合膜,研究了平均电流密度、正向脉冲频率、正向脉冲占空比、反向脉冲占空比等双脉冲电源参数对镀层厚度的均匀性、沉积速率、硬度、表面形貌的影响。结果表明:随着平均电流密度的增加,沉积速率增大并趋于稳定,复合膜硬度先增大后减小,厚度的均匀性变差;随着正向脉冲频率的增加,沉积速率和硬度都增大,厚度的均匀性变化不大;随着正向占空比的增加,复合膜的沉积速率先增大后变小,硬度减小,厚度的均匀性变差;随着反向占空比增大,复合膜沉积速率变化不大,硬度增加,厚度均匀性变得更好;平均电流密度对复合膜表面形貌影响很大,大的电流密度使复合膜产生针孔、镍瘤等,而反向脉冲可以消除针孔、镍瘤,改善复合膜表面形貌,提高金刚石-镍复合膜品质。

镀镍金刚石的双脉冲复合电沉积搅拌上砂工艺

使用双脉冲电镀电源，利用霍尔槽实验，模拟搅拌上砂工艺。考虑到可操作性问题，需采取低电压实验环境，本实验通以2A 的电流强度。实验结果表明：在0~10 A/dm^2的范围内，搅拌上砂的金刚石含量与电流密度成正比；双脉冲电镀能够提供瞬时的高电压，改善电极的电化学极化，增强了金刚石的黏附能力与镀层金属的固结强度；将搅拌器的叶片放在合适的位置可以提高电流密度的利用率，提高上砂效果。

哈氏合金表面脉冲电镀镍层的制备及其耐蚀性能

采用双脉冲电镀法在哈氏合金表面制备了纯镍涂层,主要研究了正向脉冲电流密度和正向周期对电镀镍层质量的影响及其耐熔盐腐蚀性能.结果表明:随着正向电流密度和正向周期的增加,镀层厚度增大,显微硬度呈先增后减的趋势.在本实验条件下,当正向电流密度为30 A/dm2、正向周期为70 ms时,镀层质量较好.哈氏合金基材和镀镍涂层的哈氏合金试样的腐蚀失重分别为0.083 7 mg/mm2和0.053 1 mg/mm2,基材经熔盐腐蚀后由于Cr元素大量流失而呈现典型的沿晶腐蚀特点,但镀镍试样经腐蚀后镀镍层仍与基材紧密结合,基体区组织未发生明显变化,优化制备的电镀纯镍涂层显著提高了哈氏合金基体的耐熔盐腐蚀性能.

双脉冲DMS氰化光亮镀银工艺技术的应用

介绍了双脉冲氰化光亮镀银的工艺流程和工艺配方。讨论了脉冲电源参数、镀液中的硝酸银、氰化钾和 DMS光亮剂的质量浓度以及镀液温度对镀层质量的影响。对镀层缺陷产生的原因进行了分析。实践证明,与直流电镀相 比,在20～30℃的镀液中,采用双脉冲DMS氰化光亮镀银工艺,可以获得外观光亮的银镀层,且其抗变色性能增强,同 时生产效率提高30％,每年可以节约银20％、铜刷72只、工时1240 h。

糖精浓度和镀液温度对纳米晶镍钴合金电镀层组织结构和耐蚀性的影响

目前,有关工艺参数对脉冲电沉积纳米晶镍钴合金结构及性能的影响研究还不系统。采用双脉冲电沉积技术于不同的糖精浓度和镀液温度下在SUS201不锈钢表面制备了纳米晶镍钴合金镀层。运用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等方法研究了合金镀层的相结构﹑择优晶面取向和表面形貌,并用Scherrer公式计算了镀层的晶粒尺寸;通过中性盐雾腐蚀试验和极化曲线测试了镀层的耐蚀性。结果表明:镍钴合金镀层是具有面心立方结构(fcc)的纳米晶,主要的晶面取向为(111)和(200);提高镀液中的糖精浓度,镀层的平均晶粒尺寸减小,耐蚀性增强;升高镀液温度,镀层耐蚀性先增强后减弱,镀液温度30℃时镀层的耐蚀性较强。

其他

TN29 2003064333光电器件管壳的双脉冲电镀工艺=Double-pulsed electroplatingfor package of optoelectronic devices[刊,中]/江德凤(重庆光电技术研究所.重庆(400060))∥半导体光电.-2002,23(6).-424-4425,428分析了脉冲电流对金属沉积过程的影响。采用双脉冲电镀法,进行了在光电器件管壳上镀镍和镀金实验,并通过适当控制其正负脉冲电流密度。