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电学法热阻测试切换误差评估方法研究
被引量:
1
1
作者
李灏
刘岩
+3 位作者
翟玉卫
丁晨
丁立强
吴爱华
《计量学报》
CSCD
北大核心
2023年第7期1059-1063,共5页
半导体器件电学法热阻测试过程中,电流切换带来的误差是影响测试准确性的重要原因,且该误差目前尚无有效方法评估。在对误差原理分析基础上,设计了“双芯片”测试回路结构避免电流切换,得到不含切换误差的结温参考量值,实现了对仪器测...
半导体器件电学法热阻测试过程中,电流切换带来的误差是影响测试准确性的重要原因,且该误差目前尚无有效方法评估。在对误差原理分析基础上,设计了“双芯片”测试回路结构避免电流切换,得到不含切换误差的结温参考量值,实现了对仪器测试结果的有效评估。结果显示,该方法能够对热阻测试仪切换过程误差进行定量评估,在热阻测试仪计量方面具有较好的实际意义。
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关键词
计量学
结温测试
电流切换
双芯片回路
下载PDF
职称材料
题名
电学法热阻测试切换误差评估方法研究
被引量:
1
1
作者
李灏
刘岩
翟玉卫
丁晨
丁立强
吴爱华
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《计量学报》
CSCD
北大核心
2023年第7期1059-1063,共5页
文摘
半导体器件电学法热阻测试过程中,电流切换带来的误差是影响测试准确性的重要原因,且该误差目前尚无有效方法评估。在对误差原理分析基础上,设计了“双芯片”测试回路结构避免电流切换,得到不含切换误差的结温参考量值,实现了对仪器测试结果的有效评估。结果显示,该方法能够对热阻测试仪切换过程误差进行定量评估,在热阻测试仪计量方面具有较好的实际意义。
关键词
计量学
结温测试
电流切换
双芯片回路
Keywords
metrology
junction temperature test
current switching
double-chip circuit
分类号
TB94 [机械工程—测试计量技术及仪器]
TB973 [机械工程—测试计量技术及仪器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电学法热阻测试切换误差评估方法研究
李灏
刘岩
翟玉卫
丁晨
丁立强
吴爱华
《计量学报》
CSCD
北大核心
2023
1
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职称材料
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