期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
电学法热阻测试切换误差评估方法研究 被引量:1
1
作者 李灏 刘岩 +3 位作者 翟玉卫 丁晨 丁立强 吴爱华 《计量学报》 CSCD 北大核心 2023年第7期1059-1063,共5页
半导体器件电学法热阻测试过程中,电流切换带来的误差是影响测试准确性的重要原因,且该误差目前尚无有效方法评估。在对误差原理分析基础上,设计了“双芯片”测试回路结构避免电流切换,得到不含切换误差的结温参考量值,实现了对仪器测... 半导体器件电学法热阻测试过程中,电流切换带来的误差是影响测试准确性的重要原因,且该误差目前尚无有效方法评估。在对误差原理分析基础上,设计了“双芯片”测试回路结构避免电流切换,得到不含切换误差的结温参考量值,实现了对仪器测试结果的有效评估。结果显示,该方法能够对热阻测试仪切换过程误差进行定量评估,在热阻测试仪计量方面具有较好的实际意义。 展开更多
关键词 计量学 结温测试 电流切换 双芯片回路
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部