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BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制
被引量:
2
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作者
贾忠中
《电子工艺技术》
2017年第3期184-186,共3页
BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。
关键词
BGA
双面再流焊
开裂
焊
点裂纹
机理及控制
下载PDF
职称材料
题名
BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制
被引量:
2
1
作者
贾忠中
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2017年第3期184-186,共3页
文摘
BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。
关键词
BGA
双面再流焊
开裂
焊
点裂纹
机理及控制
Keywords
BGA
double side reflow soldering
cracking
solder joint crack
mechanism and control
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制
贾忠中
《电子工艺技术》
2017
2
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