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BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制 被引量:2
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作者 贾忠中 《电子工艺技术》 2017年第3期184-186,共3页
BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。
关键词 BGA 双面再流焊 开裂 点裂纹 机理及控制
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