具有双面冷却功能的30V单片功率MOSFET和肖特基二极管

Vishay Intertechnology,Inc．推出业内首款采用具有顶底散热通路的封装的30V单片功率MOSFET和肖特基二极管SkyFETSiE726DF，该器件可在具有强迫通风冷却功能的系统中高效能的运作。新型SkyFETSiE726DF器件采用具有双面冷却功能的PolarPAK封装，可提升高电流、高频运用的效率。