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倒装焊机视觉定位系统
被引量:
2
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作者
张彩云
郎鹏
+1 位作者
王晓奎
狄希远
《电子工艺技术》
2012年第1期41-44,59,共5页
倒装焊技术被越来越多地应用于微波组件和光电子器件等高频和高速电子产品的生产制造中。介绍了倒装焊机的功能要求。重点分析了复合精密定位平台和双面双视场光学系统的设计原理和系统设计方案。通过建立设计模型,提出一种实用的图像...
倒装焊技术被越来越多地应用于微波组件和光电子器件等高频和高速电子产品的生产制造中。介绍了倒装焊机的功能要求。重点分析了复合精密定位平台和双面双视场光学系统的设计原理和系统设计方案。通过建立设计模型,提出一种实用的图像对位算法,经应用验证,该算法能满足系统的对位精度要求。
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关键词
倒装焊
双面双视场光学系统
复合精密定位平台
图像对位算法
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职称材料
题名
倒装焊机视觉定位系统
被引量:
2
1
作者
张彩云
郎鹏
王晓奎
狄希远
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2012年第1期41-44,59,共5页
基金
工信部技术创新基金项目(项目编号:JJ0935)
文摘
倒装焊技术被越来越多地应用于微波组件和光电子器件等高频和高速电子产品的生产制造中。介绍了倒装焊机的功能要求。重点分析了复合精密定位平台和双面双视场光学系统的设计原理和系统设计方案。通过建立设计模型,提出一种实用的图像对位算法,经应用验证,该算法能满足系统的对位精度要求。
关键词
倒装焊
双面双视场光学系统
复合精密定位平台
图像对位算法
Keywords
Flip Chip technology
Dual planes dual FOV optical system
Complex precision positioning platform
Image aligning algorithm
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
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1
倒装焊机视觉定位系统
张彩云
郎鹏
王晓奎
狄希远
《电子工艺技术》
2012
2
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