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生瓷坯体热切工艺研究
1
作者
闫文娥
高峰
《电子工业专用设备》
2022年第6期35-40,共6页
通过工艺实验与热切原理相结合得出影响热切质量的根本原因,提出了热切微观过程是决定热切质量的关键,通过改变热切方法能够更好地保证热切质量。并对全切工艺和半切工艺主体结构和基本原理进行了分析,指出了2种热切方法存在的精度问题...
通过工艺实验与热切原理相结合得出影响热切质量的根本原因,提出了热切微观过程是决定热切质量的关键,通过改变热切方法能够更好地保证热切质量。并对全切工艺和半切工艺主体结构和基本原理进行了分析,指出了2种热切方法存在的精度问题和热切缺陷问题;提出了一种双面同步半切的新方法,并对该方法进行了分析,结果表明,双面同步半切能更好地解决热切质量问题。
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关键词
热
切
质量
热
切
微观过程
热
切
方法
热
切
缺陷
双面同步半切
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职称材料
题名
生瓷坯体热切工艺研究
1
作者
闫文娥
高峰
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工业专用设备》
2022年第6期35-40,共6页
文摘
通过工艺实验与热切原理相结合得出影响热切质量的根本原因,提出了热切微观过程是决定热切质量的关键,通过改变热切方法能够更好地保证热切质量。并对全切工艺和半切工艺主体结构和基本原理进行了分析,指出了2种热切方法存在的精度问题和热切缺陷问题;提出了一种双面同步半切的新方法,并对该方法进行了分析,结果表明,双面同步半切能更好地解决热切质量问题。
关键词
热
切
质量
热
切
微观过程
热
切
方法
热
切
缺陷
双面同步半切
Keywords
Thermal cutting quality
Thermal cutting microscopic processes
Thermal cutting method
Defect of thermal cutting
Double sided synchronous half-cut
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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作者
出处
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1
生瓷坯体热切工艺研究
闫文娥
高峰
《电子工业专用设备》
2022
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