高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究

文章通过制作多模块间内层互连工艺、双面嵌子板和内埋子板结构的高频高速局部混压PCB,研究双面嵌子板混压模块间内层导通、内埋子板的可行性与工艺能力提升方法,其中包括埋子板平整度、对准度、耐热可靠性、内层导通线路制作能力、线路剥离强度的测试与分析。结果表明,工艺具备较高的可行性,可靠性符合要求。