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一种双面散热SiC MOSFET功率模块的设计与测试
1
作者
谭羽辰
任宇
+1 位作者
田世鹏
田明玉
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第9期725-731,共7页
现有的SiC模块大多沿用传统的基于硅基模块的封装,难以支持SiC芯片在高温、高频下的应用。为了进一步发挥SiC芯片的性能,设计了一款双面散热半桥模块。模块内部由SiC MOSFET芯片与金属垫片构成,在实现双面散热的同时完全消除了键合线,...
现有的SiC模块大多沿用传统的基于硅基模块的封装,难以支持SiC芯片在高温、高频下的应用。为了进一步发挥SiC芯片的性能,设计了一款双面散热半桥模块。模块内部由SiC MOSFET芯片与金属垫片构成,在实现双面散热的同时完全消除了键合线,提高了可靠性,降低了寄生参数。首先,通过ANSYS Q3D EXTRACTOR软件提取模块的寄生参数,结果表明模块功率回路的寄生电感为5.45 nH。利用多物理场仿真软件COMSOL证实该双面散热结构相比传统的单面散热结构能够减少30%的芯片结温。随后展示了模块的制备工艺流程。最后,动、静态实验测试结果表明该模块具有良好的动态与静态特性。
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关键词
SiC
MOSFET
功率模块
双面散热结构
寄生电感
有限元仿真
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职称材料
题名
一种双面散热SiC MOSFET功率模块的设计与测试
1
作者
谭羽辰
任宇
田世鹏
田明玉
机构
太原理工大学电气与动力工程学院
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第9期725-731,共7页
文摘
现有的SiC模块大多沿用传统的基于硅基模块的封装,难以支持SiC芯片在高温、高频下的应用。为了进一步发挥SiC芯片的性能,设计了一款双面散热半桥模块。模块内部由SiC MOSFET芯片与金属垫片构成,在实现双面散热的同时完全消除了键合线,提高了可靠性,降低了寄生参数。首先,通过ANSYS Q3D EXTRACTOR软件提取模块的寄生参数,结果表明模块功率回路的寄生电感为5.45 nH。利用多物理场仿真软件COMSOL证实该双面散热结构相比传统的单面散热结构能够减少30%的芯片结温。随后展示了模块的制备工艺流程。最后,动、静态实验测试结果表明该模块具有良好的动态与静态特性。
关键词
SiC
MOSFET
功率模块
双面散热结构
寄生电感
有限元仿真
Keywords
SiC MOSFET
power module
double-sided cooling structure
parasitic inductance
finite element simulation
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
一种双面散热SiC MOSFET功率模块的设计与测试
谭羽辰
任宇
田世鹏
田明玉
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022
0
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