高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计

随着IC设计技术和制造技术的发展和进步,集成电路芯片的集成度在不断提高,芯片密度呈指数增长趋势。硅晶片作为集成电路芯片的主要材料,尺寸越来越大。在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上,针对运用于大尺寸甚至是直径400 mm的硅晶片,提出高精度双面研磨抛光机在机械结构和控制系统等方面的改进措施,很好地解决了国内目前对大尺寸硅晶片加工难、加工精度不高等难题。

双面研磨抛光中工件表面“塌边现象”的研究

随着信息产业的迅速发展,对半导体器件、光学器件等的表面平整度提出了越来越高的要求。双面研磨/抛光技术是能使工件得到较高形状精度和表面精度的超精密加工主要方法。但是在双面研磨抛光加工中工件存在"塌边现象",这导致工件的表面平整度变差。本文对双面研磨抛光中工件"塌边"这一问题进行研究,分析造成工件表面"塌边"的各种因素,以及相应解决方法,对进一步提高双面研磨抛光加工质量具有重大意义。

自聚焦透镜高效批量加工的双面研磨抛光法研究

依据双面研磨抛光原理,提出了加工自聚焦透镜平面和斜面辅助工装设计.从工艺技术特点和生产实际过程等方面对设计的工装使用情况进行分析验证.多次大批量加工实践证明,该辅助工装的设计完全满足了自聚焦透镜高效批量加工技术要求,简化整个生产线工艺,减少工艺流程时间,降低材辅料的消耗成本,从而验证了双面研磨抛光法是一种实用的加工自聚焦透镜的新方法.