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一款双面组装的三路芯片化DC/DC变换器设计
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作者 何妮 杨三成 张虹 《通信电源技术》 2022年第1期31-33,43,共4页
针对目前市场对高性能、小体积、大功率DC/DC电源模块需求的不断增长,陕西华经微电子股份有限公司根据用户需求研发了一款新的双面组装、三路独立控制的新型芯片化DC/DC变换器电源模块,其体积、功率、组装密度以及工艺均优于同类产品。... 针对目前市场对高性能、小体积、大功率DC/DC电源模块需求的不断增长,陕西华经微电子股份有限公司根据用户需求研发了一款新的双面组装、三路独立控制的新型芯片化DC/DC变换器电源模块,其体积、功率、组装密度以及工艺均优于同类产品。该产品的成功研制,解决了目前市场对三路独立控制DC/DC变换器的供需问题。 展开更多
关键词 三路输出 DC/DC变换器 双面组装
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基于LTCC微波多层基板的双面微组装技术研究 被引量:5
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作者 许立讲 郑伟 严伟 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2014年第10期94-97,共4页
传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高。文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC... 传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高。文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度。实验结果表明:裸芯片的双面贴装精度均达到了±20μm;双面金丝键合强度(破坏性拉力)均大于5 g,满足国军标要求。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 微波组件 裸芯片 双面组装
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大板面高密度印制板的双面贴装技术 被引量:1
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作者 李元山 《电子工艺技术》 1999年第6期239-241,共3页
叙述了大板面双面混装工艺中对PCB 的设计、制作以及元器件布局等方面的要求,分析了该工艺的特点和难点,并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨,提出了相应的解决办法。
关键词 大板面 高密度 双面组装 PCB 电子组装
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Bilayer self-assembly on a hydrophilic, deterministically nanopatterned surface
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作者 Gregory S. Smith Seung-Yong Jung +4 位作者 James F. Browning Jong K. Keum Nickolay V. Lavrik Mussie G. Alemseghed C. Patrick Collier 《Nano Research》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第11期784-794,共11页
We present measurements of the in situ, microscopic architecture of a self- assembled bilayer at the interface between a regularly nanopatterned surface and an aqueous sub-phase using neutron reflectometry. The substr... We present measurements of the in situ, microscopic architecture of a self- assembled bilayer at the interface between a regularly nanopatterned surface and an aqueous sub-phase using neutron reflectometry. The substrate is patterned with a rectangular array of nanoscale holes. Because of the high quality of the pattern, using neutron reflectometry, we are able to map the surface-normal density distribution of the patterned silicon, the penetration of water into the pattern, and the distribution of a deposited film inside and outside of the etched holes. In this stud; 1,2-dilauroyl-sn-glycero-3-phosphocholine (DLPC) single bilayers were deposited on the hydrophilic patterned surface. For bilayers deposited either by vesicle fusion (VF) or by the Langmuir-Schaefer (L-S) technique, the most consistent model found to fit the data shows that the lipids form bilayer coatings on top of the substrate as well as the bottoms of the holes in an essentially conformal fashion. However, while there is a single bilayer on the unetched silicon surface, the lipids coating the bottoms of the holes form a complex bimodal structure consistent with a rough surface produced by the etching process. This study provides insight into film transfer both outside and inside regular nanopatterned features. 展开更多
关键词 thin film NANOPATTERN neutron reflectivity LIPID SELF-ASSEMBLY
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