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双面铝基板的层压工艺
被引量:
1
1
作者
魏锋
《印制电路信息》
2004年第6期43-44,共2页
双面铝基板的层压加工有别于目前普通的FR4多层板的层压生产,属于一种特殊工艺,主要原因就是它的层压结构有所不同。此文主要介绍了双面铝基板的层压加工的控制要点。
关键词
双面铝基板
层压加工
铝
基
厚度
介质层
下载PDF
职称材料
浅谈双面铝基板的制作技术
2
作者
李成军
张晃初
《印制电路信息》
2014年第10期22-23,共2页
电子产业高速发展,越来越多的领域应用铝基印制板,使得铝基板的发展突飞猛进,传统FR-4线路板制造商纷纷开发铝基板技术。因此推动了铝基板的制作技术从单面向双面甚至是多层方向发展。这里对双面铝基板制作进行简单汇总与描述。
关键词
双面铝基板
制作技术
下载PDF
职称材料
题名
双面铝基板的层压工艺
被引量:
1
1
作者
魏锋
机构
恩达电子(深圳)有限公司
出处
《印制电路信息》
2004年第6期43-44,共2页
文摘
双面铝基板的层压加工有别于目前普通的FR4多层板的层压生产,属于一种特殊工艺,主要原因就是它的层压结构有所不同。此文主要介绍了双面铝基板的层压加工的控制要点。
关键词
双面铝基板
层压加工
铝
基
厚度
介质层
Keywords
double-sided Al-substrate pressing process
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
浅谈双面铝基板的制作技术
2
作者
李成军
张晃初
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第10期22-23,共2页
文摘
电子产业高速发展,越来越多的领域应用铝基印制板,使得铝基板的发展突飞猛进,传统FR-4线路板制造商纷纷开发铝基板技术。因此推动了铝基板的制作技术从单面向双面甚至是多层方向发展。这里对双面铝基板制作进行简单汇总与描述。
关键词
双面铝基板
制作技术
Keywords
Aluminum Based PCB
Process
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
双面铝基板的层压工艺
魏锋
《印制电路信息》
2004
1
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职称材料
2
浅谈双面铝基板的制作技术
李成军
张晃初
《印制电路信息》
2014
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