双面PCB无焊盘金属化孔拉脱强度讨论

双面PCB(DSB)无焊盘金属化孔拉脱强度是双面PCB周期检验项目,是考核金属化孔和基板的附着力的重要参数.

电子产品PCB双面板手工焊接问题与处理方法

电子产品作为高精度产品,在科学技术高速发展的背景下,对其质量要求愈发严格。焊接是其生产制造中的核心环节,PCB双面板作为印刷电路板,肩负着为电子产品其他电子元器件提供电气连接的核心功能。当前,主要的焊接方式为手工焊接工艺,出现焊接问题的频率较高。以电子产品PCB双面板手工焊接问题其根本原因为切入点,重点分析了手工焊接问题相应处理方法。

对PCB双面板手工焊接缺陷的探讨

电子产品的生产与制造中,焊接是其中必不可少的环节,而PCB印刷电路板的生产制造中,焊接质量也会影响PCB板的质量。基于此,文章仅就PCB双面板手工焊接中的缺陷及其成因加以分析,进而提出PCB双面板手工焊接缺陷处理措施。

电子产品PCB双面板手工焊接缺陷研究

PCB双面板即是通常所说的印刷电路板,其在生活和现代工业生产中是极其重要的电子元件,也为其它电子元器件供以电气连接。PCB双面板的两面都有布线,在PCB双面板的制造与生产过程中会运用手工焊接技术,其焊接质量会对双面板的使用质量造成影响。因此,需要对PCB双面板手工焊接缺陷进行细致分析,并提出相应的缺陷处理措施。

PCB双面板手工焊接缺陷研究

焊接是制造电子产品的重要环节之一,如何改进手工焊接工艺,使焊接质量得到提高,是一个值得研究的课题。笔者根据多年的教学经验、生产实践,针对PCB的手工焊接工艺中容易出现的几种缺陷进行分析、研究、实验,总结出了一些方法。