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Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析
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作者 张桂玉 任希庆 《电子产品世界》 2020年第6期82-84,共3页
本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点,可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无... 本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点,可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开发流程的简要分析,主要围绕测试硬件和软件两个方面进行阐述。 展开更多
关键词 2.4G/5G 双频wi-fi芯片 ATE IFLEX 量产测试 硬件和软件
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