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Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析
1
作者
张桂玉
任希庆
《电子产品世界》
2020年第6期82-84,共3页
本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点,可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无...
本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点,可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开发流程的简要分析,主要围绕测试硬件和软件两个方面进行阐述。
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关键词
2.4G/5G
双频wi-fi芯片
ATE
IFLEX
量产测试
硬件和软件
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职称材料
题名
Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析
1
作者
张桂玉
任希庆
机构
安普德(天津)科技股份有限公司
出处
《电子产品世界》
2020年第6期82-84,共3页
文摘
本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点,可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开发流程的简要分析,主要围绕测试硬件和软件两个方面进行阐述。
关键词
2.4G/5G
双频wi-fi芯片
ATE
IFLEX
量产测试
硬件和软件
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析
张桂玉
任希庆
《电子产品世界》
2020
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