反拱刻槽带加强环型爆破片装置的设计

目前用于真空、低压液态介质的爆破片装置主要为反拱刻槽折页型,该型加工复杂性能不够稳定。文章介绍了一种反拱刻槽带加强环型爆破片装置,并阐述了该型爆破片装置的结构特点、设计思路和设计计算,可供同行或用户选用时参考。

应用于LOCOS隔离工艺的平坦化技术研究

介绍了LOCOS隔离技术的原理,研究了应用于LOCOS工艺的反刻平坦化技术,通过调整刻蚀中反应气体流量等工艺参数,在CHF3流量50 mL/min、O2流量2 mL/min条件下,获得了较好的平坦化表面。研究了应用于LOCOS工艺的CMP平坦化技术,通过调整CMP压力、转速、流量等工艺参数,控制了抛光速率和精度,提高平坦化的均匀性,在工艺条件为压力1psi(1 psi=6.89×103 Pa),转速25 r/min,流量120 mL/min时,获得了良好的平坦化形貌。通过实验对比发现,CMP平坦化效果优于反刻平坦化,适合于实际生产应用。