反向平均电流密度对双脉冲电沉积镍镀层结构和性能的影响

双脉冲电沉积技术在金属基体材料表面制备镀覆层,能够有效提高其表面硬度、耐磨、耐蚀等性能,其中工艺参数对镀层的结构和性能有着重要影响。利用双向脉冲电镀工艺制备镀层,研究了反向平均电流密度对镀镍层表面形貌、物相结构、镀速和硬度、耐磨和耐蚀性能的影响。结果表明:在适宜范围内,随着反向平均电流密度的增大,镀镍层微观表面的洁净度呈现先升高后降低的趋势,镀镍层的沉积速率表现为递减趋势。镀镍层的表面硬度先升高后降低,镀镍层磨损失重比表现为先减小后上升的趋势。随着反向平均电流密度的增大,优化镍晶择优生长取向,促进镀镍层晶粒细化。当反向平均电流密度为-1.4 A/dm^(2)时,显微硬度达到了最大值525.8HV0.1,磨损失重比为最小值9.208%。反向平均电流密度为-1.4 A/dm^(2)时,镀层在3.5%(质量分数)NaCl溶液中的自腐蚀电流密度降低了一个数量级(5.732×10^(-6)A/cm^(2)),具有最高的自腐蚀电位(-0.173 V),电荷转移电阻为最大,表现出最好的耐蚀性。

二极管反向电流的抑制

主要对减小ｐ－ｎ结反向电流的物理机制进行了定性描述。

半导体器件

Y2001-62839 01204922000年 IEEE 双极/BiCMOS 电路与技术会议录=2000 IEEE proceedings of bipolar/BiCMOS circuits