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6H-SiC反型层电子库仑散射
被引量:
2
1
作者
尚也淳
张义门
张玉明
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第2期154-157,共4页
提出了一种综合的SiC反型层库仑散射解析模型 ,并在模型中考虑了库仑电荷中心的相关性 .对6H SiC反型层电子迁移率进行了单电子MonteCarlo模拟 ,模拟结果和实验值相符 .模拟结果表明 ,当有效横向电场变小时库仑散射的作用将增强 。
关键词
碳化硅
6H-SIC
反型层迁移率
库仑散射
下载PDF
职称材料
界面态电荷对n沟6H-SiC MOSFET场效应迁移率的影响
被引量:
4
2
作者
汤晓燕
张义门
+1 位作者
张玉明
郜锦侠
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期830-833,共4页
针对界面态密度在禁带中的不均匀分布 ,分析了界面态电荷对n沟 6H碳化硅MOSFET场效应迁移率的影响 .分析结果显示 ,界面态电荷使n沟碳化硅器件的场效应迁移率明显降低 .
关键词
界面态电荷
碳化硅
反型层迁移率
场效应
迁移
率
界面态密度
载流子
n沟碳化硅器件
MOSFET
原文传递
SiC-MOS界面优化的工艺验证及MOSFET电学特性仿真拟合
被引量:
2
3
作者
朱涛
焦倩倩
李玲
《微电子学》
CAS
北大核心
2022年第3期442-448,共7页
SiC因其优越的电学特性,已发展成为高压功率器件领域的翘楚。然而,SiC与SiO_(2)界面存在高密度界面态,使得SiC MOSFET沟道迁移率远低于SiC材料本身的体迁移率,大大约束了SiC材料本身电学性能的发挥。为改善反型层沟道迁移率,不同功率器...
SiC因其优越的电学特性,已发展成为高压功率器件领域的翘楚。然而,SiC与SiO_(2)界面存在高密度界面态,使得SiC MOSFET沟道迁移率远低于SiC材料本身的体迁移率,大大约束了SiC材料本身电学性能的发挥。为改善反型层沟道迁移率,不同功率器件厂商采用了不同的栅极氧化工艺,所实现的栅极氧化层界面态密度各有不同,现有的功率器件仿真软件提供的多种界面态能级分布模型都需要芯片厂商实际的流片数据作为支撑,这对功率器件上游设计人员产生了阻碍。基于此,文章通过流片测试数据,结合TCAD仿真软件给出了一种用于SiC MOSFET器件仿真的界面态能级分布模型。利用给出的界面态能级分布模型,与实际产品对比,仿真得出的I-V曲线与测试曲线基本重合。
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关键词
SiC
MOSFET
界面态
仿真模型
反型层迁移率
界面陷阱
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职称材料
题名
6H-SiC反型层电子库仑散射
被引量:
2
1
作者
尚也淳
张义门
张玉明
机构
西安电子科技大学微电子所
出处
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第2期154-157,共4页
文摘
提出了一种综合的SiC反型层库仑散射解析模型 ,并在模型中考虑了库仑电荷中心的相关性 .对6H SiC反型层电子迁移率进行了单电子MonteCarlo模拟 ,模拟结果和实验值相符 .模拟结果表明 ,当有效横向电场变小时库仑散射的作用将增强 。
关键词
碳化硅
6H-SIC
反型层迁移率
库仑散射
Keywords
H SiC
inversion layer mobility
coulomb scattering
Monte Carlo study
分类号
TN304.24 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
界面态电荷对n沟6H-SiC MOSFET场效应迁移率的影响
被引量:
4
2
作者
汤晓燕
张义门
张玉明
郜锦侠
机构
西安电子科技大学微电子研究所
出处
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期830-833,共4页
文摘
针对界面态密度在禁带中的不均匀分布 ,分析了界面态电荷对n沟 6H碳化硅MOSFET场效应迁移率的影响 .分析结果显示 ,界面态电荷使n沟碳化硅器件的场效应迁移率明显降低 .
关键词
界面态电荷
碳化硅
反型层迁移率
场效应
迁移
率
界面态密度
载流子
n沟碳化硅器件
MOSFET
Keywords
silicon carbide
interface state
inversion-layer mobility
field-effect mobility
分类号
O472 [理学—半导体物理]
原文传递
题名
SiC-MOS界面优化的工艺验证及MOSFET电学特性仿真拟合
被引量:
2
3
作者
朱涛
焦倩倩
李玲
机构
先进输电技术国家重点实验室
全球能源互联网研究院有限公司
出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2022年第3期442-448,共7页
基金
国家电网公司科技基金资助项目“高可靠性MIS工艺技术开发”(5700-201958329A-0-0-00)。
文摘
SiC因其优越的电学特性,已发展成为高压功率器件领域的翘楚。然而,SiC与SiO_(2)界面存在高密度界面态,使得SiC MOSFET沟道迁移率远低于SiC材料本身的体迁移率,大大约束了SiC材料本身电学性能的发挥。为改善反型层沟道迁移率,不同功率器件厂商采用了不同的栅极氧化工艺,所实现的栅极氧化层界面态密度各有不同,现有的功率器件仿真软件提供的多种界面态能级分布模型都需要芯片厂商实际的流片数据作为支撑,这对功率器件上游设计人员产生了阻碍。基于此,文章通过流片测试数据,结合TCAD仿真软件给出了一种用于SiC MOSFET器件仿真的界面态能级分布模型。利用给出的界面态能级分布模型,与实际产品对比,仿真得出的I-V曲线与测试曲线基本重合。
关键词
SiC
MOSFET
界面态
仿真模型
反型层迁移率
界面陷阱
Keywords
SiC MOSFET
interface state
simulation model
inversion layer mobility
interface trap
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
6H-SiC反型层电子库仑散射
尚也淳
张义门
张玉明
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001
2
下载PDF
职称材料
2
界面态电荷对n沟6H-SiC MOSFET场效应迁移率的影响
汤晓燕
张义门
张玉明
郜锦侠
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003
4
原文传递
3
SiC-MOS界面优化的工艺验证及MOSFET电学特性仿真拟合
朱涛
焦倩倩
李玲
《微电子学》
CAS
北大核心
2022
2
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职称材料
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