硅基片微型通孔加工技术

介绍了硅基片微型通孔的用途及在微机电系统发展中的重要性,从原理、过程、优缺点等方面详细叙述了激光打孔法、湿法刻蚀法、深度反应离子刻蚀法(DRIE)和光辅助电化学刻蚀法(PAECE)等四种硅基片微型通孔的加工方法,并对各种方法进行了比较,提出了各种方法的适用范围。

二氧化硅埋层式光波导结构参数及工艺的设计

本文运用光波导理论中的有效折射率法，对二氧化硅埋层式光波导的结构参数进行了计算和设计．根据常规工艺中出现的一些问题，在工艺设计中选择了反应离子刻蚀法和PECVD工艺，并运用计算机模拟技术，对波导的传播性能进行了分析。