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液晶高分子-各向异性流体挤出拉伸分岔研究 被引量:1
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作者 韩式方 《力学与实践》 CSCD 北大核心 2006年第3期15-18,共4页
应用共转导数型本构方程研究了液晶高分子纺丝挤出过程的拉伸黏度,应用计算机符号运算软件 Maple得出解析表达式,拉伸黏度与拉伸率之间关系(随剪切速率变化)表明存在分岔现象,得出拉伸黏度显著高于相应的剪切黏度,解释了液晶高分子熔体... 应用共转导数型本构方程研究了液晶高分子纺丝挤出过程的拉伸黏度,应用计算机符号运算软件 Maple得出解析表达式,拉伸黏度与拉伸率之间关系(随剪切速率变化)表明存在分岔现象,得出拉伸黏度显著高于相应的剪切黏度,解释了液晶高分子熔体挤出时不发生挤出胀大的物理机制. 展开更多
关键词 共转导数型本构方程 液晶高分子 反挤出胀大 拉伸黏度 分岔 剪切拉伸流动
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