反焊盘设计及其对差分过孔高频特性影响分析

随着差分信号速率的不断提升,差分过孔对高速差分信号的信号完整性影响越来越不可忽视。针对差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,通过等效过孔模型进行反焊盘预估计算,并根据估算值对不同形状的差分过孔反焊盘进行了仿真和分析。采用HFSS软件对16层PCB中的差分过孔进行了三维建模和仿真,并利用Designer软件对模型进行了仿真和眼图分析。结果表明在一定的频率范围内,反焊盘面积越大,差分过孔高频特性越好。

基于集总模型的SMA阻抗优化研究

直插式射频同轴连接器(Sub-MiniatureA,SMA)和立式贴片SMA与射频芯片在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)同层,且走线也在同层。针对直插式SMA通道阻抗特性比立式贴片SMA差等问题,建立了直插式SMA和立式贴片SMA集总模型,并通过电磁场建模和分析对比直插式SMA和立式贴片SMA在通信模组设计过程中的阻抗优化问题,阐明了隔离焊盘、stub长度等对TDR和VSWR的影响。利用三维电磁仿真软件(High Frequency Structure Simulator,HFSS)建立PCB、直插式SMA和立式贴片SMA的三维电磁模型并进行仿真分析,得到5 GHz内直插式SMA最大限度优化反焊盘后的最大阻抗为45.76Ω,而立式贴片SMA在相同条件下,可将阻抗优化到49.67Ω。因此,可以认为相对于直插式SMA,在5 GHz以内立式贴片SMA能获得更小的驻波比和更好的阻抗。

多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响

为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明,该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增大,随信号线与地间距离的增大而减小;特性阻抗随通孔半径和反焊盘半径的增大突变值达到最大。通过仿真分析得到传输性能较优的参数组合:通孔半径0.1mm,焊盘半径0.16mm,地层反焊盘半径0.325mm,信号线与地间距离0.06mm,可有效地减小特性阻抗的突变及信号的反射和延迟。

高速信号过孔对信号影响因素研究

影响信号完整性的因素有很多,其中过孔结构对信号影响越来越明显,如何进行有效的过孔设计从而使过孔阻抗与激励源阻抗配从而达到信号完整性已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。文章通过Ansys公司的HFSS仿真软件,利用仿真方法分析不同信号过孔结构对高速信号的影响,并对过孔残桩长度(stub),反焊盘,焊盘的不同大小对信号差损影响程度做了进一步研究。

多层互联阻抗过程控制研究

随着电子技术的不断进步，来越多的电子产品设计体现出高速，高性能、高密度的特点，尤其在通讯、计算机、航空航天以及图象处理等领域。信号传输频率越来越快，阻抗对PCB信号完整性的影响不容忽视。越来越多的PCB高多层次信号传输都是从某层互连线传输到另一层，互连线就需要通过过孔来实现连接，在设计及加工过程中多层互联阻抗的控制更为困难。文章主要对多层叠加互联阻抗设计进行研究，归纳总结设计方法，提高产品的一次合格率。

印制板的过孔阻抗控制方法研究

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,是连接多层PCB中不同走线的导体,而过孔阻抗则比较难。影响走线阻抗的加工误差,目前主流的一些PCB供应商都能确保10%甚至8%的阻抗公差,而对于过孔,目前按10%的阻抗公差则较难管控。