基于集总模型的SMA阻抗优化研究

直插式射频同轴连接器(Sub-MiniatureA,SMA)和立式贴片SMA与射频芯片在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)同层,且走线也在同层。针对直插式SMA通道阻抗特性比立式贴片SMA差等问题,建立了直插式SMA和立式贴片SMA集总模型,并通过电磁场建模和分析对比直插式SMA和立式贴片SMA在通信模组设计过程中的阻抗优化问题,阐明了隔离焊盘、stub长度等对TDR和VSWR的影响。利用三维电磁仿真软件(High Frequency Structure Simulator,HFSS)建立PCB、直插式SMA和立式贴片SMA的三维电磁模型并进行仿真分析,得到5 GHz内直插式SMA最大限度优化反焊盘后的最大阻抗为45.76Ω,而立式贴片SMA在相同条件下,可将阻抗优化到49.67Ω。因此,可以认为相对于直插式SMA,在5 GHz以内立式贴片SMA能获得更小的驻波比和更好的阻抗。