基于热流密度的石墨烯发热膜电路设计

在石墨烯发热膜功能需要的基础上,通过热传导分析,提出热流密度计算公式。基于热流密度分析结果和石墨烯原膜电学特性,提出石墨烯加热膜电路设计方法。对丝网印制石墨烯原膜,在导电特性测试的基础上,运用基于热流密度的电路设计方法,制备出石墨烯加热膜。设计实例的理论计算与实测结果基本一致,表明该设计方法切实可行。

石墨烯发热膜的抑瘤作用初探

目的:初步探讨石墨烯发热膜的抗肿瘤作用。方法:体外使用96孔平底板培养对数期生长的CCD-1095SK、MCF-7、A375和B16-F10细胞,使用石墨烯发热膜或温箱在不同温度(37℃、40℃、41.5℃、43℃)下恒温处理1小时,继续培养24小时后检测细胞生存率。体内接种黑色素瘤细胞株B16-F10于6~8周龄C57BL/6小鼠和裸鼠,C57BL/6小鼠使用石墨烯发热膜处理(38.5℃、39.5℃和40.5℃,30分钟/次,2次/天),同时给予达卡巴嗪(dacarbazine, DTIC)80 mg/kg或PBS作为控制,每两天测量一次肿瘤体积并记录小鼠的体重和生存状况,接种后第21天处死小鼠剥离瘤体,称重,多聚甲醛固定后进行HE染色。裸鼠使用石墨烯发热膜处理(37℃、38.5℃和40℃,30分钟/次,2次/天),每两天测量一次肿瘤体积并记录生存状况。结果:体外石墨烯发热膜处理达到40℃时,对MCF-7和A375细胞增殖具有抑制作用,但对于CCD-1095SK和B16-F10细胞,需要达到41.5℃才具有增殖抑制作用。在免疫健全的C57BL/6小鼠模型中,石墨烯发热膜40.5℃处理组肿瘤体积较控制组减小,石墨烯发热膜40.5℃处理和DTIC联用组的肿瘤体积较单独处理组减小。对于免疫不全裸鼠肿瘤模型,石墨烯发热膜处理未能减小肿瘤体积,也未能延长小鼠的生存期。结论:体外石墨烯发热膜处理具有抑制肿瘤细胞增殖的作用,体内联合DTIC和石墨烯发热膜处理具有抑制B16-F10肿瘤模型生长的作用,其机制有可能是间接增强了抗肿瘤免疫应答。

周耀庭教授治疗湿阻膜原型发热学术渊源及临证经验总结

探寻周耀庭教授膜原理论的学术渊源,总结其对湿阻膜原型发热病机特点的认识,归纳出该病的临床表现及辨证要点,并对周老的经验方"新订化湿达原汤"组方配伍思路进行了分析,以期借此能更好地理解和继承周耀庭教授的学术思想。

周耀庭教授治疗湿阻膜原型发热临证经验总结

对周耀庭教授治疗湿阻膜原型发热的临证经验进行了总结,归纳出周老对有关湿阻膜原的认识、临证辨证要点、临床常见误诊问题、治疗的方法以及常用方剂,并附有验案,以期为临床治疗湿阻膜原型发热提供有效的方法。

新订化湿达原汤治疗湿阻膜原型发热的临床观察

目的观察新订化湿达原汤治疗湿阻膜原型发热的临床疗效。方法将66例符合湿阻膜原型发热诊断的患者,随机分为2组,治疗组33例给予新订化湿达原汤治疗,对照组33例给予达原饮治疗,疗程均为4周。观察治疗前后患者体温、中医症状积分及体征积分的变化情况。结果与治疗前比较,治疗组与对照组均有明显退热作用(P<0.001)。治疗后第7、14、21、28天2组药物退热作用比较,治疗组优于对照组(P<0.05)。2组患者临床症状和体征均有改善,差异有统计学意义(P<0.001),治疗组改善程度优于对照组(P<0.05)。结论新订化湿达原汤能明显降低湿阻膜原型发热患者的体温,改善临床症状及体征。

结节性发热性非化脓性脂膜炎1例报告

结节性发热性非化脓性脂膜炎,即Weber-Christian病,又称特应性小叶性脂膜炎,本病属少见病,我门诊近日诊治1例,现报道如下。

中西医结合治疗结节性发热性非化脓性脂膜炎1例

1临床资料 患者女，45岁。左下肢反复出现皮疹伴疼痛5年余，加重伴右下肢皮疹2个月。近5年来患者的左侧小腿反复出现蚕豆大小的皮下结节，伴触痛，全身不规则发热，皮损局部皮温升高，结节消退后局部皮肤凹陷，弹性消失。当地医院多次行组织病理检查示：结节性发热性非化脓性脂膜炎。

结节性发热性非化脓性脂膜炎1例

患者男 ,18岁。躯干四肢反复出现大小不等的暗红色斑块 ,触痛明显 ,消退后局部萎缩凹陷 ,伴发热。组织病理检查示皮下脂肪组织坏死 ,淋巴细胞、泡沫细胞浸润。诊断为结节性发热性非化脓性脂膜炎。

结节性发热性非化脓性脂膜炎并发

患者男，38岁。因躯干、四肢皮肤反复出现暗红色疼痛性结节伴发热6个月，于2005年4月收住院。6个月前，患者无明显诱因双侧大腿皮肤出现数个黄豆大暗红色结节，伴疼痛，间断发热，体温波动在37．5～39℃。皮损渐增多、扩大。4个月前，皮损组织病理诊断为结节性脂膜炎，服中草药治疗（具体成分不详）后，皮损曾暂时消退，消退后局部遗留萎缩性凹陷。不久皮损又反复出现，每次均伴有发热。

结节性发热性非化脓性脂膜炎1例

临床资料 患者女，47岁。1年来反复发生皮下结节，结节有时自行消退，间歇期长短不一，有的结节可自行破溃，流出黄色油样液体，结节发生时伴全身不适、关节痛、发热、乏力、肌肉酸痛。结节消退后，局部皮肤出现程度不等的凹陷和色素沉着。患者平素身体健康，无家族史。体检：系统检查未见异常。

结节性发热性非化脓性脂膜炎1例

1临床资料患者女,53岁.以躯干四肢皮下痛性结节3月就诊.3月前无明显诱因发热,躯干四肢对称出现暗红色斑丘疹,压痛.曾按'皮炎'诊治,疗效不佳且加重.遂来我科诊治.

回归型发热性非化脓性结节性脂膜炎1例

患儿男,9个月,因全身反复出现紫色硬斑伴不规则发热3月,于1990年12月1日入院。体检:体温37.8℃,营养发育欠佳,皮肤无黄染。颈部及腹股沟可触及数个浅表淋巴结,大小不等,无触庸。全身可见大小不等的紫色斑,直径约0.5cm—2cm,质地较硬,有触痛,其左手背及右足底部各有一个紫斑,找之有波动感。心肺(一),腹软,肝肋下2cm质软,无的痛,脾未触及。神经系统检查未见异常。

镍基合金基板厚膜发热元件的铂浆烧结工艺

采用印刷-烧结工艺在GH783合金表面制备微晶玻璃绝缘层和铂浆厚膜电阻层,制备GH783合金基板厚膜发热电路。通过SEM观察铂浆厚膜电阻层的表面与截面形貌,并测定厚膜电阻层的电阻,研究烧结温度和保温时间对电阻层微观形貌和电阻的影响,得到最佳的烧结工艺参数。测定GH783合金厚膜发热电路的电阻温度系数和升温速率。结果表明,铂浆厚膜电阻层的最佳烧结工艺参数为:烧结温度为850℃,保温时间为5 min。所得GH783合金基板厚膜发热元件的电阻温度系数精度为0.24%,从室温升温至350℃用时为4.86 s,表现出优良的发热性能。本研究结果为金属基发热元件的制备提供了设计思路和实验案例。

复合陶瓷钢厚膜电路发热片的生产工艺和发热机理

阐述了复合陶瓷钢厚膜电路发热片的生产工艺和发热机理 ,便于人们对这一新型电暖器的了解和选用。