热浸镀工艺对SnAgCu镀层组织和Cu6Sn5化合物生长的影响

研究了不同工艺条件下在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织和金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的形成过程。结果表明,镀层中存在Sn、Ag3Sn和Cu6Sn53种相。镀层的外层组织为富Sn层,内层组织为IMC层,富Sn层由网格状的初生相β-Sn和分布在网格空隙间的共晶组织组成,在Cu6Sn5化合物层中存在一些开放型和封闭型的孔隙。Cu6Sn5固相在生长过程中存在取向选择生长。热浸镀温度为260℃和280℃时,IMC层形成了不同的组织结构。IMC层中的“锯身”部分是在升温和保温过程中形成的,晶粒主要是横向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由熟化扩散通量控制的,“锯齿”部分是在镀层降温过程中形成的,晶粒主要是纵向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由取向选择生长控制的。

CVD金刚石薄膜宏观织构的形成过程

采用X射线衍射技术、扫描电镜和电子背散射衍射(EBSD)技术研究了CVD金刚石薄膜的织构,表面组织形貌和微区取向分布。从取向选择生长的角度研究了薄膜织构形成的过程。研究表明,强烈的取向选择生长能够形成强织构,不同的生长速率参数α会导致不同的织构,同时形成不同的表面组织形貌。