基于变焦显微测量技术的键合金丝参数测量

欧美国家在半导体行业一直以来对我国实行技术封锁政策,我国许多关键技术和设备只能依靠进口,其中就包括键合金丝参数测量设备。键合金丝参数测量设备主要用于自动检测键合金丝的拱高和跨度等参数。由于键合金丝的回波损耗、驻波等微波传输特性与键合金丝的拱高、跨度等参数呈对应关系,因此可以通过测量相关参数的方法来检测键合金丝的微波传输特性是否合格。通过这一方法可以解决人工测量导致的速率低下的问题,提高键合质量检测效率,降低检测成本。本文基于变焦显微测量技术实现了键合金丝参数的测量。该方法通过自主设计的图像采集平台,获取到键合金丝的一组图像,然后进行聚焦区域提取,从而实现键合金丝的三维重建及参数测量。该方法对键合金丝拱高的测量精度<0.01 mm,相对误差<1.5%,对键合金丝跨度的测量精度<0.005 mm,相对误差<0.7%,可以满足自动检测键合金丝参数的设计需求。

基于三维模型的变焦显微测量技术综述

变焦显微测量技术是物体微观表面形貌的非接触式高精度测量方法中的一个重要研究方向,因其测量精度高、效率高、鲁棒性强、适合测量具有大倾角的表面的优点,文章对该测量技术中的几个关键技术进行挖掘和研究,包括聚焦评价、图像融合、模型重构、模型拼接和模型质量评价几个方面,意指找到最优的算法组合。文章综述了五个关键技术点在国内外的发展态势,剖析了基于三维模型的变焦显微测量技术的可行性,并从中寻找到有效的组合方法形成系统的基于三维模型的变焦显微测量技术。

X波段T/R组件键合金丝的自动检测技术

X波段T/R组件中,键合金丝的数量、长度、拱高、跨距、焊点位置等参数会对微波传输特性产生严重的影响。通过自动检测技术实现上述参数的自动检测,可以推断出X波段T/R组件键合质量是否合格。基于变焦显微测量技术,通过自主设计的图像采集平台,获取到键合金丝的一组图像,然后通过多聚焦图像融合、聚焦评价等图像处理技术,实现了键合金丝的拱高和跨度的微米级测量,测量结果相对误差小于0.7%。该方法该技术有利于提高金丝键合成品质量的检测效率,提高X波段T/R组件的生产效率。