铁电陶瓷/铁氧体叠层共烧体的介电特性

采用电介质物理学等效电路分析方法研究了Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层共烧体的介电频率响应,探讨了共烧体界面对介电性能的影响。结果表明,叠层共烧体的介电常数随频率的增加而减小,介电损耗随着频率的增加先增大后减小,有明显的损耗峰出现;界面扩散层对叠层共烧体电学响应有影响,叠层共烧体等效电路可视为介电材料层、铁氧体材料层和界面扩散层Cre-Rre等效电路的串联,并且界面扩散层会对叠层共烧体低频部分的介电响应起作用。

PNN基铁电陶瓷/NiZnCu铁氧体叠层低温共烧行为的研究

采用流延成型工艺制备了Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层复合体,研究了两种材料的低温共烧兼容特性,结果表明,两种材料之间不会发生化学反应产生新的物相,二者具有良好的化学相容性;两种材料于950℃下烧结可获得无翘曲变形、无分层开裂、界面结合良好的叠层共烧体;对叠层共烧体微观组织结构分析表明,靠近界面处介电材料晶粒尺寸与远离界面处晶粒尺寸有差别,提出差别因子dD参数用于表征界面处微观组织形态的变化;对叠层共烧体进行淬火实验表明两种材料可以良好的共烧在一起,并形成强结合的界面.

ZMT3/NZC“三明治”叠层结构低温共烧研究

采用湿法拉膜成型工艺,以收缩率大的(Zn_(0.7)Mg_(0.3))TiO_3(简称ZMT3)材料作为夹层材料,以收缩率相对小的铁氧体材料(Ni_(0.8)Zn_(0.12)Cu_(0.12))Fe_(1.96)O_4(简称NZC)作为两边收缩控制层,获得"三明治"叠层结构.以独特的零收缩差技术,制备了界面结合紧密,无翘曲变形、开裂等缺陷,可于900℃烧结的"三明治"结构叠层共烧体,其最佳介电性能为:ε_r=12,tanδ=9.84×10^(-4).这项新技术的提出,为解决异种材料共烧时所经常产生的翘曲、变形等缺陷提供了一种新的解决思路.

EMI多层片式LC滤波器村料和器件

技术开发单位西北工业大学技术简介LC滤波器是由电容层C（介电陶瓷材料）和电感层L（铁氧体材料）叠层共烧而成的新型复合片式元器件，两边是外电极，中间为接地端，主要用于抗电磁干扰（EMI）和抑制信号噪音。西北工业大学攻克了LC滤波器材料的低温烧结技术、器件的独石化流延工艺技术、异种材料的叠层共烧技术，以及多层片式LC滤波器的结构设计技术等关键技术难题，采用先进的流延成型工艺技术制备出了尺寸为2mm×1．2mm×0．8mm（0805规格）的EMI多层片式LC滤波器。该项目为“军用技术转民用推广目录（2012年度）》中新材料领域的推广项目。