锥-板电极下叠层芳纶纸的局部放电特性研究

间位芳纶具有极高的绝缘强度和组分稳定性,是电气绝缘领域新一代绝缘纸的理想基材。为研究极不均匀电场下,干式绝缘用间位芳纶叠层纸的击穿特性和局部放电发展特性,探究多叠层芳纶纸在长时间加压下的绝缘失效现象,选用锥-板电极构建极不均匀电场,开展了锥-板电极下叠层芳纶纸的恒压局部放电实验。基于叠层击穿电压和击穿时延测试选取了合理的恒压参数,接着制备了不同局放时间的叠层纸样品,并对其碳痕形态、官能团分解情况、陷阱特性和剩余绝缘强度进行了测试。结果表明:叠层厚度由单层0.18 mm增长至6层1.08 mm时,芳纶纸电气强度下降了48.59%;根据局放过程中“放电量-相位”特征谱图和典型放电现象,局放发展过程可以划分为放电起始、放电发展和预击穿阶段;击穿点处损毁形式呈现大面积的沿面碳痕,碳痕处的N-H、CO-NH等酰胺基团分解,碳痕化后的样品深、浅陷阱能级均变小,局放导致的碳痕生长在一定程度上可以提升锥-板电极下材料的电气强度,均化锥-板电极的电场。