多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究

基于优化多层印制板叠层设计改进信号完整性的目的,提出了通过叠层设计中调整印制板各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材料厚度4个参数值,以改变各层信号传输路径特性阻抗的方法,结合工程实例,通过在特性阻抗连续和阻抗不连续两种情况下仿真的对比试验,验证了叠层设计优化方法的有效性。

智能移动通信终端用PCB叠层设计的一些思考

随着智能移动通信产业对PCB的要求也在不断提升,PCB行业的发展也面临新的挑战。文章将简要介绍在智能移动通信产业技术快速发展的背景下,对智能移动通信PCB叠层设计特点及选材、工艺匹配性等做了初步思考阐释.

浅析智能手机抗EMI的PCB Layout叠层设计

智能手机越来越丰富和强大的功能以及越做越薄的外形设计,使得手机结构件夺走了不少的PCB的宝贵的布线面积,走线的难度也越来越高。在智能手机的PCB Layout中,通常采用8层叠层设计来应对EMI和足够的走线空间需求。采用一种合理的PCB叠层设计,可以帮助取得较佳的EMC。

材料搭配及叠层结构对混压PCB可靠性的影响研究

通过简化的混压可靠性测试模型,研究了一种典型的极低损耗、超低损耗材料与中损耗、高Tg的FR-4材料之间的混压情况。对比在不同的叠层设计和材料搭配条件下的可靠性差异,找出了叠层设计中材料搭配的各关键因子对可靠性的影响规律,对混压技术的提升具有积极的意义。

竹木复合胶合板的叠层结构设计探讨

为有效提升竹木复合胶合板的生产效率,全面优化其生产工艺,从而实现有效降低成本的目的,目前在竹木复合胶合板的生产制作过程中大多都选用叠层结构设计方式。介绍了竹木复合胶合板的三种主要产品,分析了竹木复合胶合板的叠层结构设计优势,为优化提升竹木复合胶合板产品生产效率、改善提升产品力学性能提供参考。

采用铰接柱解决叠层电子厂房结构刚度突变

针对工艺上叠层生产的电子厂房结构竖向设计的薄弱层和软弱层,研究寻求了新的结构设计方案,分析了原有常规方案的缺陷,提出该类厂房新的解决刚度突变的措施:取消柱间支撑,将第二生产层微振柱铰接,并陈述其具体做法,分析“铰接柱”方案在成本和工期上的优势,具有较高的实用价值和推广价值。

高端路由器8口万兆子卡的硬件设计

首先详细介绍了高端路由器的八口万兆子卡的功能和硬件架构。然后结合子卡的PCB设计和信号完整性,探讨了PCB叠层设计,利用Polar SI9000软件计算传输线阻抗和线宽以及布线时超高速差分线应注意的规则,最终设计方案通过了测试,投入了市场,验证设计方案的实用性。

100G光模块高速链路设计

介绍了100G CFP2-LR4光模块设计中的关键技术之一,即高速射频电路设计及走线技术、通过对不同的走线设计进行建模仿真,分析了不同通孔设计所产生的问题,提出了合理的解决方案。

PCB的信号完整性设计

分析了在PCB设计中,如何保证信号的质量。在PCB设计中考虑信号完整性成为必须采取的手段。本文主要从PCB的叠层设计、PCB的信号完整性设计等方面进行了详细的阐述。

大型液晶面板厂房结构设计方案选择

TFT–LCD高世代大型液晶面板是我国电子高端制造业在全球显示器领域实现突破和逆袭的一代,但其厂房由于工艺布局和要求造成结构抗震设计的严重不规则,结构抗震性能差。通过对几个大型液晶面板厂房实际工程设计实践,针对该类厂房由于工艺生产布局的特殊性给结构设计,尤其是结构抗震设计带来的难点,总结了在设计实施过程中形成的不同的该类厂房结构设计方案,分析各结构方案在改善结构抗震性能上采取的不同措施,并分析各结构方案实施的优缺点,提出对此类厂房常规结构设计方案的改进和创新。

攻克

中科院宁波材料所功能薄膜与智构器件团队及合作者提出了高电子迁移率输运层和光电子弛豫层的叠层设计,将迁移率和稳定性的关联(矛盾关系)进行了解耦,器件迁移率和稳定性(特别是光照和偏压稳定性)分别与输运层、弛豫层各自的物性及厚度相关联。

刚挠结合板弯折解决方案研究

随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度、多功能发展，需要其关键电子部件印制电路板实现立体组装小型化，而传统单一刚性印制电路板因其硬度强，主要用来支撑元器件平面组装，挠性印制电路板因其挠折性好，主要用来实现刚性板组装之间的互连，急需将刚性和挠性这两类印制电路板组合在一起形成刚挠结合板来满足用户的需求实现立体组装小型化。刚挠结合板（Rigid Flex Printed Circuit Board），是由刚性和挠性线路图层用开窗粘接层压合在一起组成的以金属化孔形成导电连通的印制电路板，它的刚性部分主要承载元器件，挠性部分实现弯折传输功能。实现电子产品小型化需要立体组装，刚挠结合板是其必然选择，为满足用户不同机构安装需求，PCB厂商需提供叠层结构与弯折设计解决方案。