片式叠层陶瓷电容器(MLCC)中纯锡可焊镀层的研究

针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发现纯锡镀层的各种性能均不弱于Sn-Pb镀层,部分性能还要优于Sn-Pb镀层.另外,本文对各种焊膏的性能也作了比较.

日本开发出超薄陶瓷电容器

日本京瓷公司依靠独创的化学处理方法，确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术．也由此开发出了整体厚度只有150微米的超薄叠层陶瓷电容器。

日本开发出超薄陶瓷电容器

日本京瓷公司依靠独创的化学处理方法，确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术，也由此开发出了整体厚度只有150微米的超薄叠层陶瓷电容器。据《日经产业新闻》近期报道，制作电容器先要将几百张薄膜状的陶瓷层叠起来，做成承担蓄电功能的介电媒质，之后在其两端包裹铜等电极材料。以往的工艺是用溶解有铜粉的铜膏涂抹介电媒质的两端，使铜附着上去，

日本开发出超薄陶瓷电容器

日本京瓷公司依靠独创的化学处理方法，确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术，也由此开发出了整体厚度只有150微米的超薄叠层陶瓷电容器。

日本开发出超薄陶瓷电容器

日本京瓷公司依靠独创的化学处理方法，确立了将电容器的电极厚度消减到普通产品三分之一的技术，也由此开发出整体厚度只有150微米的超薄叠层陶瓷电容器。

MLCC表面贴装中墓碑现象的研究

墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。

金属纳米粒子降低电子器件制造成本40%

日本太阳日酸集团开发成功喷枪燃烧金属纳米粒子制造电子器件，制造成本降低30％到40%，视纳米粒子粒径而定。金属纳米粒子用于太阳能电池、平板电视机、叠层陶瓷电容器的电板和配线制造。同目前传统的化学气相成长法（CVD）、等离子蒸镀等方法比较，本方法工序短，电耗低。