德国新开发出半导体级环氧树脂铸模复合材料

近日，德国汉高技术公司开发成功针对叠层SIP（系统及封装）商业应用设计的半导体级环氧树脂铸模复合材料，该材料专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑。

半导体环氧树脂铸模复合材料开发成功

近日，一种针对叠层SIP(系统级封装)商业应用设计的半导体环氧树脂缛模复合材料在德国开发成功。